|
| - 基于40nm CMOS工艺的电平转换器的设计及优化
- 作者：周欢欢;陈岚;尹明会;张卫华; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(02):93-96+122
- 摘要：电平转换器可以作为1.1 V核心电压和3.3 V输入输出电压之间的高速接口。优化的电压上升转换器使用2.5 V厚氧化层栅零阈值电压n MOS管保护1.1 V薄氧化层栅n MOS器件,在输入电压低至0.7 V时仍可正常工作;此外,在六种不同工
-
- 基于故障树分析法的GaAs MMIC烧毁失效分析
- 作者：杨洋;贾东铭;林罡;钱峰; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(02):148-151
- 摘要：用故障树分析法对一款高温工作寿命试验过程中烧毁的Ga As功率单片集成电路(MMIC)进行失效分析。故障样品呈现为有源区烧毁,判定由电流过大或过热引起。故障树的顶事件为Ga As功放芯片烧毁,次级因素分为设计缺陷、内部因素及外围因素三个方面
-
- FBGA封装翘曲的黏弹性仿真与验证
- 作者：谭琳;陈钏;李金睿;程熙云;王谦;蔡坚; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(02):142-147
- 摘要：窄节距焊球阵列(FBGA)封装在现代电子产品中应用广泛,翘曲是这种条带形式封装结构的一个重要性能指标。封装翘曲主要是在模塑工艺中产生的,一方面是降温过程中材料间热膨胀系数不匹配,另一方面是环氧模塑料(EMC)在模塑过程中的化学收缩造成的。另
-
- SAC105掺Ni焊球对焊接点强度与可靠性的影响
- 作者：张淑红;陶自春; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2015,40(01):58-62
- 摘要：在内存封装领域,球栅阵列封装(BGA)由于具有高密度和低成本的特点而被广泛采用。在实际的使用过程中,由于遭受外界各种形式的机械负载和冲击造成器件失效,为了改善焊点的强度和可靠性,以SAC105(Sn98.5Ag Cu0.5)无铅焊球为参照制
-
- 一种离心式微流控生化分析芯片
- 作者：戴永辉;陈坦;王战会; 来源期刊：集成技术 年卷号：2015,4(03):86-92
- 摘要：文章介绍了一种低成本、快速、自动化的离心式微流控生化分析芯片。该芯片通过整合样本前处理和多生化指标检测,采用了多级微流道与虹吸微阀相结合的方式把样本的前处理、样本输送、样本与生化试剂反应等过程集成于一体,并通过比色检测获得各个生化检测项目的
-
|