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  • 基于PLC的自动切筋分离系统设计
  • 作者:朱晶川;孙力;    来源期刊:现代电子技术    年卷号:2015,38(10):111-114+117
  • 摘要:随着集成电路封装产业的高速发展,切筋工艺在其封装生产中的地位也不断上升,然而传统的手动切筋作业方式严重阻碍了IC封装生产效率的发展。目前,PLC技术在工控领域得到广泛应用,软件设计方法已逐步完善,适合运用于自动切筋分离系统的设计开发中。该课

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  • 基于RFID的印制板制造密闭环境温度监控系统设计
  • 作者:张立霞;张家安;王高山;刘俊起;    来源期刊:现代电子技术    年卷号:2015,38(09):106-109
  • 摘要:针对双面印制电路板制造工艺流程中孔金属化环节对温度参量实时监控的需求,设计一种基于MSP430单片机、热电偶和n RF905无线模块的密闭环境温度监控系统。下位机的热电偶感知密闭环境温度值,经过无线模块传输到上位机,经过处理的数据由串口通信

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  • 深亚微米工艺下SoC多点温度低功耗测试调度方法
  • 作者:焦铬;范双南;    来源期刊:电子测量技术    年卷号:2015,38(07):67-70
  • 摘要:在深亚微米技术实现的片上系统中,为了解决由于制程变异引起的温度不确定性,提出了一种多点温度测量的SoC低功耗测试调度方法。该方法采取在芯片中内建多个温度传感器,通过内建的温度传感器来感应温度,在SoC的核心部位进行多点采集,取温度的最高值反

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  • 高速数字PCB板的信号完整性仿真与验证
  • 作者:张召宾;宋宝;程建军;    来源期刊:合肥工业大学学报(自然科学版)    年卷号:2015,38(06):778-782+864
  • 摘要:高密度PCB(printed circuit board)设计中,高速时钟信号的信号完整性设计面临越来越大的挑战。针对该问题,文章研究了传输线的特性阻抗及其对信号传输延时的影响,利用Cadence的信号完整性分析软件Allegro PCB

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  • 多导体传输线电容电感矩阵的分析求解
  • 作者:秦润杰;张清鹏;卢秋朋;    来源期刊:电子测量技术    年卷号:2015,38(06):34-36
  • 摘要:随着系统频率的不断提高,许多影响系统性能的噪声就会出现,造成系统性能的下降,信号完整性问题变得越来越严重。串扰就是一个经常遇到的问题,而引起串扰的根本原因就是边缘场导致攻击线和受害线之间产生容性耦合和感性耦合。在对引起串扰的原因进行分析的基

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