|
| - 基于RCP封装的芯片模型电热模拟
- 作者：张路; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2015,38(03):92-95
- 摘要：基于集成电路重分布封装技术(redistributed chip packaging,RCP)的发展,通过提取芯片封装体的具体参数,建立并优化了RCP芯片的热学模型。采用有限元的方法计算了该模型在一定热耗散功率下,施加不同风速条件时的温度分
-
- 基于三维多芯片柔性封装的热应力分析
- 作者：苏梅英;陆原;万里兮;侯峰泽;张霞;郭学... 来源期刊：现代电子技术 年卷号：2015,38(03):141-143+148
- 摘要：利用ANSYS软件针对一种三维多芯片柔性封装结构进行建模,通过有限元2D模型模拟该封装结构在热循环温度-40~125℃条件下产生的热应力/应变情况,讨论了芯片厚度、基板厚度、微凸点高度及模塑封材料对热应力/应变的影响。结果表明,三维多芯片柔
-
- 利用片上超材料构建单芯片太赫兹双频吸波器
- 作者：杨曙辉;康劲;陈迎潮; 来源期刊：北京邮电大学学报 年卷号：2015,38(03):126-129
- 摘要：利用65 nm互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺,设计了一种新的单芯片超材料结构太赫兹吸波器,面积约为0.60 mm×0.65 mm,包含75个吸波单元.吸波单元图案采用CMOS工艺中顶层铜金属,厚度为3.2μm,设计为正八边形和正方形开
-
- 光检测数字微流控芯片的高集成驱动电路设计
- 作者：吴子牧; 来源期刊：电子测量技术 年卷号：2015,38(03):112-115
- 摘要：根据高通量微液电处理及光检测共形生化检测芯片研究项目及有关需求,设计并实现了具有128通道输出的驱动电路,达到了各个通道单独控制的目的。根据项目要求,电路由单一5V直流电源供电,128通道输出电压幅值为0~200V,频率为10~1 000H
-
- 一种用于马达驱动芯片的新型过温保护电路
- 作者：张明星;朱铁柱;王良坤; 来源期刊：电子器件 年卷号：2015,38(02):373-376
- 摘要：为简化电路结构,提高精度和降低功耗,提出了一种新型过温保护电路。该电路无需基准电压和比较器,利用PTAT电流源的正温度系数特性,对温度进行检测,同时设计迟滞回路,避免了热震荡的发生。基于HHNEC的0.35μm BCD工艺实现,在电源电压为
-
|