|
| - 印制电路板设计中的电磁兼容性问题研究
- 作者：吴飞;章建峰;杨祯;房玲; 来源期刊：船舶工程 年卷号：2015,37(S1):171-173
- 摘要：印制电路板(PCB)是当今电子电路最基本的组成部分,各种电子元件在PCB上同时工作会产生较严重的电磁干扰,影响到电子设备的正常工作,严重时将损坏设备。因此,电磁兼容性问题是电子电路设计时需要考虑的重要方面。结合DSP在逆变器控制系统中的应用
-
- 电子元器件高精度自动装配与焊接系统
- 作者：王景胜;仝陟鑫;韩长录;苏赞;金武飞; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(23):71-73
- 摘要：弥补SMT技术中腔体类电子产品元器件焊接的不足之处,采用高精度焊接机器人配合视觉系统实现分立电子元器件与表贴电子元器件的自动放置与自动焊接。
-
- 桌式贴片机横梁的模态分析及拓扑优化设计
- 作者：白俊峰;闫俊存;黄勇; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(18):124-126+156
- 摘要：贴片机是一种通过视觉定位、智能控制,快速移动贴片头,将元器件精准、快速地贴装在PCB板上的高精度机械电子设备。桌式贴片机一般用于实验室或者小型电子公司,属于贴装量相对较少的中小型贴片机。横梁是贴片机最重要部件之一,承载着贴片机的运动系统,其
-
- 用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统
- 作者：张健;姜洋;丛远如;姜伟卓; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(16):21-23
- 摘要：介绍了用于微波电路模块生产线信息化管理的MES系统。阐述了MES系统从需求分析、功能设计到开发实施的建立过程,并概述了MES投入生产线运行后的初步效果。微波电路模块生产线MES系统的设计与实施过程对于离散型制造企业的车间级生产管理具有一定的
-
- 晶圆级WLP封装植球机关键技术研究及应用
- 作者：刘劲松;时威;张金志; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(12):28-31
- 摘要：晶圆级WLP微球植球机是高端IC封装的核心设备之一,晶圆上凸点(Bump)的制作是关键技术。阐述了WLP封装工艺流程,对三种晶圆级封装凸点制作技术进行了对比。分析了WLP微球植球机工作流程,并对其关键技术进行了研究,包括X-Y-Z-θ植球平
-
|