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| - 盐雾对喷锡和化金印制电路板腐蚀行为的影响
- 作者：易盼;丁康康;宋维锋;董超芳;李晓刚;吴... 来源期刊：工程科学学报 年卷号：2015,37(12):1601-1609
- 摘要：采用交流阻抗谱研究热风整平无铅喷锡处理印制电路板(PCB-HASL)和无电镀镍金电路板(PCB-ENIG)在盐雾环境下的电化学腐蚀行为,并结合体式学显微镜、扫描电镜、X射线能谱等手段分析两种不同表面处理工艺电路板的腐蚀产物形貌、组成和镀层失
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- PCB电镀锡工艺及添加剂的研究进展
- 作者：符飞燕;黄革;王龙彪;杨盟辉;周仲承; 来源期刊：电镀与精饰 年卷号：2015,37(12):15-17+37
- 摘要：镀锡层具有抗腐蚀性、无毒性和可焊性,被广泛应用于印制板制造领域。概述了应用于PCB镀锡过程中的电镀锡工艺种类和添加剂的发展状况。对各种镀锡的工艺和特点进行了归纳和总结。介绍了不同添加剂在镀锡中的作用,指出添加剂将由单一型向多样型发展,并对甲
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- 数字微流控生化芯片多液滴稀释方法的研究
- 作者：张玲;梅军进; 来源期刊：计算机工程与科学 年卷号：2015,37(11):2078-2083
- 摘要：生化试验中如何将样品试剂配备过程转化成有效的数字生化芯片实现的协议,并给出相应的操作过程中的稀释/混合操作优化算法非常关键,是样品试剂配备过程的一个挑战。为减少操作步骤和节省药品,提出针对数字微流控生物芯片多液滴混合器稀释/混合操作优化算法
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- 基于低阈值单元的高性能低功耗设计方法
- 作者：倪灿灿;赵振宇;唐皓月;曲连华;李欢;李... 来源期刊：计算机工程与科学 年卷号：2015,37(11):2006-2012
- 摘要：在高性能IC设计中对高低两种阈值电压技术进行比较,利用低阈值电压降低动态功耗的手段实现降低总功耗的目标,并分析出了两种阈值电压低功耗设计各自适应的电路类型。首先对40nm工艺中标准单元的内部功耗、时序、尺寸进行分析。接着在相同延时下对高阈值
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- 数字通道传输延迟时间测量方法研究
- 作者：顾梦霞; 来源期刊：计算机工程与科学 年卷号：2015,37(10):1825-1830
- 摘要：在集成电路测试领域,传输延迟时间tPD是一个非常重要的参数,其不仅反映集成电路对信号的响应速度,也是集成电路测试系统交流参数测量准确的重要影响因素。详细分析了集成电路测试系统传输延迟时间产生的原因,及其对待测器件交流参数测量结果的影响。提出
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