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| - 芯片尺寸级CSP封装自动植球技术的研究
- 作者：刘劲松;郭俭;王鹤; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(10):117-120
- 摘要：植球是芯片尺寸级CSP封装塑封成型工艺过程中重要的一步,植球技术是CSP封装的关键技术。介绍了CSP封装流程,着重阐述了适用于晶圆植球的丝网印刷法和适用于基板植球的真空吸引法这两种CSP植球方法。以真空吸引法为例,讨论了其在植球机上的具体应
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- IC卡排污总量管理平台在节能减排上的应用
- 作者：胡伯瀚;周兆滨;胡学工; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(09):59-61
- 摘要：介绍了IC卡排污总量管理平台的功能,并且以某钢铁集团脱硫车间为例,阐述了IC卡排污总量控制系统在节能减排上的应用。
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- 引脚约束的数字微流控生物芯片在线并行测试
- 作者：许川佩;陈春艳;汪杰君; 来源期刊：电子与信息学报 年卷号：2015,37(09):2265-2271
- 摘要：随着数字微流控生物芯片在生化领域中的广泛应用,对芯片可靠性和制造成本的要求也越来越高,在线测试对于确保微流控生物芯片正常工作异常重要。该文针对引脚约束的数字微流控生物芯片,提出一种基于改进最大最小蚁群算法的在线并行测试方案,在满足各种约束条
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- 基于ELM的芯片固化炉炉温建模方法
- 作者：张兴宇;徐康康;王鑫; 来源期刊：制造业自动化 年卷号：2015,37(09):144-147
- 摘要：利用一种较新的数据学习方法——极限学习机(Extreme learning machine,ELM),对芯片固化炉炉温进行了基于数据的建模与预测。其数据信息由当固化炉在指定温度工作时,在MATLAB/Simulink环境下,通过d SPAC
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- 基于镜像对称参考切片的多扫描链测试数据压缩方法
- 作者：邝继顺;刘杰镗;张亮; 来源期刊：电子与信息学报 年卷号：2015,37(06):1513-1519
- 摘要：为了减少测试数据和测试时间,该文提出一种基于镜像对称参考切片的多扫描链测试数据压缩方法。采用两个相互镜像对称的参考切片与扫描切片做相容性比较,提高了相容概率。若扫描切片与参考切片相容,只需要很少的几位编码就可以表示这个扫描切片,并且可以并行
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