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| - 基于SRAM物理不可克隆函数的高效真随机种子发生器设计
- 作者：李冰;涂云晶;陈帅;吉建华; 来源期刊：电子与信息学报 年卷号：2017,39(06):1458-1463
- 摘要：该文设计了一种基于SRAM物理不可克隆函数(PUFs)的高效真随机种子发生器。通过将不提供熵值的稳定节点和提供低熵值的噪声节点筛除,只选用能够提供较高熵值的噪声节点来生成满熵种子,大幅降低需要处理的数据量,提高节点数据的处理效率。通过测试S
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- 阵列式芯片特定区域内微流体加热研究
- 作者：王保成;章安良; 来源期刊：压电与声光 年卷号：2017,39(05):790-793
- 摘要：提出了阵列式芯片特定区域内微流体的加热方法,研制了4×4阵列式聚二甲基硅氧烷芯片及其特定区域的加热组件。在128°YX-LiNbO3基片上光刻16个叉指换能器,其激发的SAW驱动压电基片上油相流体,使其输运到待加热区的传热柱上,在油相流体两
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- 光电互联PCB热循环可靠性研究
- 作者：成磊;周德俭;吴兆华; 来源期刊：机械强度 年卷号：2017,39(04):904-908
- 摘要：研究热循环加载对光电互联印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)可靠性的影响。在光电互联PCB的设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,在GJB 150.5—86规定的热循环加载条件下,对光电互联PCB焊点的可
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- 基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案
- 作者：聂牧;梁华国;卞景昌;倪天明;徐秀敏;黄... 来源期刊：计算机工程与科学 年卷号：2017,39(03):458-463
- 摘要：三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个
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- 基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试
- 作者：卞景昌;梁华国;聂牧;倪天明;徐秀敏;黄... 来源期刊：计算机工程与科学 年卷号：2017,39(03):430-435
- 摘要：硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CA
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