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| - Single event soft error in advanced integrated cir...
- 作者：赵元富;岳素格;赵馨远;陆时进;边强;王... 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(11):7-20
- 摘要：As technology feature size decreases, single event upset(SEU), and single event transient(SET) dominate the radiation re
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- 窄节距焊料凸点成形及焊盘尺寸对抗剪强度和微观组织的影响
- 作者：刘子玉;蔡坚;王谦;何熙;张龙; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2015,36(11):49-52+115
- 摘要：通过优化模板印刷工艺实现了窄节距无铅焊料凸点成形,并观察了凸点形貌、高度以及评估成形的焊料凸点性能.利用拉力剪切力试验机对凸点进行剪切力测试,研究焊盘尺寸对凸点抗剪强度的影响,同时观察了断口形貌,最后对凸点内部及界面处的金属间化合物(int
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- 蒸发金和芯片表层黑色颗粒分析
- 作者：马晓霞;范红;李守生;李玉芹;杜晋峰; 来源期刊：黄金 年卷号：2015,36(11):4-6
- 摘要：采用扫描电镜分析了蒸发金熔化凝固后表层以及蒸镀后在芯片表面形成的黑色颗粒的形貌和成分。试验结果表明:该黑色颗粒成分主要为金,是其蒸发金和芯片表层与碳、氧等非金属杂质相混合,而非长期以来认为的石墨(碳)颗粒;分析确定了非金属杂质的来源,并从熔
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- Modeling and simulation of single-event effect in ...
- 作者：岳素格;张晓林;赵元富;刘琳;王汉宁; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(11):21-30
- 摘要：This paper reviews the status of research in modeling and simulation of single-event effects(SEE) in digital devices and
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- 不同结构参数下QFP封装的随机振动分析
- 作者：崔海坡;程恩清; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2015,36(11):21-24+114
- 摘要：基于ABAQUS软件,对不同结构参数下QFP封装的随机振动响应进行了分析,获取了整体封装结构及焊点阵列的应力分布云图,并研究了引线宽度、引线间距、引线高度等不同参数对QFP封装器件应力场的影响规律.结果表明,在随机振动载荷下,QFP封装器件
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