|
| - 用于3D-IC芯片间时钟同步电路的改进型SAR的设计
- 作者：徐太龙;王洪海;高先和;史俊;胡学友; 来源期刊：韶关学院学报 年卷号：2015,36(10):36-40
- 摘要：针对三维集成电路芯片间时钟同步电路的要求,设计一种用于全数字延时锁定环的改进型逐次逼近寄存器,以消除由于硅通孔延时波动引起的时钟偏差.采用TSMC 65 nm CMOS工艺标准单元实现改进型逐次逼近寄存器控制器,仿真结果表明其在250 MH
-
- 底充胶叠层PBGA无铅焊点随机振动应力应变分析
- 作者：黄春跃;梁颖;邵良滨;黄伟;李天明; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2015,36(10):33-36+114-115
- 摘要：建立了底充胶叠层塑料球栅阵列(plastic ball grid array,PBGA)无铅焊点三维有限元分析模型,研究了PBGA结构方式、焊点材料、底充胶弹性模量和密度对叠层无铅焊点随机振动应力应变的影响.结果表明,底充胶可有效降低焊点内
-
- 一种“基准量+裕量”拆分重组的扫描链平衡算法
- 作者：邓立宝;张保权;边小龙;彭喜元; 来源期刊：仪器仪表学报 年卷号：2015,36(10):2363-2371
- 摘要：SOC技术的迅速发展,使得芯片测试技术面临重大的挑战,为了降低测试成本、减小测试时间,IP核扫描链平衡设计尤为重要。提出基于"基准量+裕量"拆分重组的扫描链平衡算法,选取一基准块作为标尺的基本单位,并对各内扫描链长度进行测量,拆分内扫描链的
-
- 梯密度金属泡沫池沸腾换热性能的实验研究
- 作者：徐治国;赵长颖;赵耀; 来源期刊：工程热物理学报 年卷号：2015,36(10):2240-2244
- 摘要：本文实验研究了去离子水中梯密度通孔金属泡沫的池沸腾换热性能。梯密度金属泡沫材质为铜和镍,孔隙率为0.98,泡沫厚度为4~14 mm。实验结果表明,相比于单层泡沫,梯密度金属泡沫显著的增强了沸腾换热能力,但增强程度受孔密度变化梯度、泡沫厚度和
-
- A high-precision synchronization circuit for clock...
- 作者：路崇;谭洪舟;段志奎;丁一; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(10):110-118
- 摘要：In this paper,a novel structure of a high-precision synchronization circuit,HPSC,using interleaved delay units and a dyn
-
|