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| - 倒装芯片封装可靠性评价方法
- 作者：张永华;邬宁彪;李小明; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(06):347-350+357
- 摘要：日益增长的国产高端信息电子产品促进了国内自主研发芯片的广泛应用,这使得其可靠性评价技术也变得更为迫切。基于倒装芯片的工艺流程和封装结构特点,阐述了自主研发芯片目前面临的可靠性突出问题,并结合当前芯片制造商的生产能力和相关技术标准,提出了基于
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- 设计最佳化解决金属导线变形和短路问题
- 作者：许宗能;李健;李勇;张雷;王洁; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(06):343-346
- 摘要：基于铝亚微米金属化结构,研究了金属导线侧壁变形的成因和影响。发现氧化硅空洞和热应力是导致金属导线侧壁变形的重要因素,比较了不同间隙宽度对氧化硅填充能力和金属变形的影响,利用热处理温度增加和应力变化加剧金属变形来了解失效模式,分析了铝线尺寸设
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- 基于硅基IPD技术的射频SiP设计
- 作者：罗明;王辉;刘江洪;代文亮; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(06):323-326+342
- 摘要：系统级封装是实现电子产品小型化和多功能的重要技术路线,在微电子集成封装领域具有广阔的应用前景。以实际的变频单元Si P集成设计为例,介绍了利用硅基集成无源器件和倒装焊技术,在较小体积尺寸内实现有源芯片与IPD器件的三维集成,实现了变频模块的
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- 基于LTCC的原位加热焊接工艺研究
- 作者：徐洋;刘志辉;岳帅旗; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(06):319-322
- 摘要：在多功能陶瓷基板上气密焊接金属微框是微系统模块集成制造过程中常见的组装需求,目前常规的工艺路线存在着设备依赖性强、焊接状态差异较大和返修困难等问题。介绍了一种原位自给式的焊接工艺,可用于低温共烧陶瓷基板金属微框的选择性焊接和快捷返修。研究了
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- 基于FPGA的ARM SoC原型验证平台设计
- 作者：王丹;代雪峰; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(06):15-18+21
- 摘要：随着应用需求的不断提升,SoC设计规模急剧增大,功能日益复杂,性能要求也越来越高,如何缩短验证时间,提高验证效率和质量以缩短芯片的生产时间成为当今SoC设计领域中最为关注的课题之一。FPGA原型验证是SoC设计的有效途径。在流片前建立一个基
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