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| - Propagation delay and power dissipation for differ...
- 作者：Tanu Goyal;Manoj Kum... 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(06):103-108
- 摘要：Through-silicon vias(TSVs) have provided an attractive solution for three-dimensional(3D) integrated devices and circuit
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- FDTD technique based crosstalk analysis of bundled...
- 作者：Yograj Singh Duksh;B... 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(05):94-102
- 摘要：The equivalent electrical circuit model of a bundled single-walled carbon nanotube based distributed RLC interconnects i
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- 基于二维有限差分法对非对称屏蔽带状线TE模研究
- 作者：李新献;李伟勤;施岱松; 来源期刊：软件 年卷号：2015,36(05):93-96+112
- 摘要：利用二维有限差分法对非对称屏蔽带状线的TE模式进行计算。通过调整网格数目观察计算结果的精度,可以设定出最优的网格数目,然后改变带状线带尺寸,观察最低两个TE模对应的截止频率的变化规律,最后给出对应的横截面电场、磁场分布图,并对划分网格数量和
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- 案例教学法在“电子线路CAD”课程中的应用
- 作者：周素茵;周竹;章云; 来源期刊：湘南学院学报 年卷号：2015,36(05):86-88+92
- 摘要：从授课模式和考核模式两方面说明了传统的"电子线路CAD"教学存在的弊端,并针对这些弊端,提出了教学手段、教学模式和考核模式的改革方法,由此引出了案例贯穿式教学法.在教学中,对案例的设计和典型案例的分析做了较为详细的描述.最后通过两组数据,说
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- 多次烧结和清洗对压焊工艺的影响
- 作者：赵瑞莲;欧熠;殷悦; 来源期刊：半导体光电 年卷号：2015,36(05):746-749+752
- 摘要：设计了一种应用于光电器件的多梯度烧结、多次清洗的微组装工艺。采用共晶焊将各芯片、元器件烧结到基板上,再将基板烧结到相应管腔内。同时,通过压焊工艺进行芯片与厚膜电路导带的互联。设计了相关工艺步骤,论证了多次烧结、清洗对压焊效果的影响。实验数据
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