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| - 电极可重复使用的PCR芯片及其温度场分析
- 作者：曹井通;崔峰;陈伟;郭兆鑫;陈文元; 来源期刊：半导体光电 年卷号：2015,36(05):725-727+732
- 摘要：基于MEMS加工技术,提出了一种加热、传感电极和反应腔室可分离的PCR芯片结构,加热、传感电极采用Pt薄膜材料并可重复使用,反应腔室采用PDMS材料,芯片的制造成本大为降低。利用COMSOL软件对设计的PCR芯片进行了温度场仿真分析,并用红
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- MIM capacitors with various Al_2O_3 thicknesses fo...
- 作者：周佳辉;常虎东;刘洪刚;刘桂明;徐文俊;... 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(05):41-44
- 摘要：The impact of various thicknesses of Al_2O_3 metal-insulator-metal(MIM) capacitors on direct current and radio frequency
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- 电子组装中PCBA清洗技术(续一)
- 作者：史建卫;孙磊; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):308-310
- 摘要：清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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- 某S波段TR组件组装工艺研究
- 作者：李雪;王泽锡;李永占; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):295-298
- 摘要：随着TR组件工作频率和集成度越来越高,其组装工艺可靠性的要求也越来越高。TR组件的组装涉及微波基板上多种封装元器件在印制板上的装焊和印制板与屏蔽盒体的组装。通过工艺试验,从工艺流程设定和重要工序工艺参数设置,介绍了一种组装工艺。产品测试结果
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- 多模聚合物波导在光电印制板中的应用
- 作者：吴金华;Marika Immonen;严... 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):291-294
- 摘要：主要介绍了一种含多模聚合物波导的印制电路板制作方法及其测试结果。实验表明,这种多模聚合物波导印制电路板可以经受完整的印制电路板制程及可靠性测试,传输损耗约为0.03 d B/cm,波导之间的串扰
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