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| - 军用短引脚陶瓷封装PGA装联工艺技术研究
- 作者：张艳鹏;王玉龙;张伟; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):281-282+298+307
- 摘要：在常规通孔插装器件焊接工艺的基础上,增加底风预热系统,实现军用短引脚陶瓷封装针栅阵列(CPGA)的高可靠性手工组装。以通孔透锡率和焊点气泡率为判据,探讨了底风预热系统、烙铁头选择以及助焊剂使用对焊点结构的影响规律,最终确定适用于短引脚CPG
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- 电子制造业中的三防涂覆技术
- 作者：鲜飞;刘江涛;易亚军;胡少云;杨巍; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):278-280
- 摘要：在恶劣环境下工作的电子设备,其线路板组件易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障,因此线路板组件的三防涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。重点介绍三防涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析三防涂覆的一些常见工艺问题及解决办法,最后对选择
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- 基于超薄LTCC生瓷带的基板制造技术
- 作者：唐小平;朱政强;卢会湘;李攀峰;严英占; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):273-274+294
- 摘要：LTCC在实现模块/器件轻量化和小型化方面具有优异性能。目前常用生瓷带厚度通常为百微米左右,采用超薄LTCC生瓷带不仅可以实现大容值电容,而且对于进一步缩小组件体积具有重要意义。针对Dupont 951-C2超薄层生瓷带(厚度50μm)在基
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- 基于ManixFP成形系统的集成电路引线成形工艺
- 作者：王玉龙;刘剑;张艳鹏; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):269-272
- 摘要：直引线器件是目前高可靠性产品中使用较多的一种封装形式,需要对其进行二次成形处理,而成形过程对PCB焊盘设计、成形工艺的掌控以及设备的状态提出了较高的要求,因此有必要对器件的引线成形工艺过程进行系统的归纳和总结。介绍了"ManixFP"系列单
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- 微系统封装内引线键合的可靠性
- 作者：董江;胡蓉; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(05):260-264
- 摘要：阐明了提高微系统封装器件丝焊互连可靠性的意义和目的,简述了丝焊的基本原理,介绍了目前焊接质量的几种检测手段,详细分析了影响丝焊可靠性的各种因素,如器件设计、材料选择、焊接过程、丝焊设备、前工序准备、工作环境及操作人员等,并开展了一些针对性的
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