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| - 一种低温度系数带隙基准源设计
- 作者：马哲;王沦; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(04):8-10+14
- 摘要：采用两个三级管基极-发射极串联的带隙基准可以降低运放失调电压的影响,但是在CMOS工艺中,三级管的正向电流放大倍数β很小,导致三极管基极电流的分流会对发射极电流产生很大影响,带隙基准输出存在较大温漂。为了解决这个问题,提出了一种带基极电流补
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- 电渗流速度检测研究
- 作者：李辉;林立;邱雄迩; 来源期刊：自动化仪表 年卷号：2015,36(04):79-83
- 摘要：针对微通道的结构特性、微流体的输运特性和电渗流的驱动特点,设计了一种基于微通道内电渗流速度的检测系统,并通过改变液体浓度及外加电压强度,分别实现对电渗流速度的测定。检测系统设计基于电流法监测原理,采用前置放大电路、滤波电路,同时利用MSP4
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- 在电阻阵列像素单元中使用过驱动技术的电路设计
- 作者：白涛;程正喜;周廉;宋伟清;马斌; 来源期刊：红外 年卷号：2015,36(04):6-12
- 摘要：设计了一种用于研究在电阻阵像素单元中使用过驱动技术的电路结构。与国外过驱动技术的实现方式相比,该方式采用开环控制形式,省去了系统闭环计算和查表环节,节省了系统资源,改善了系统的实时性。该电路结构是通过分析过驱动技术原理而设计的,能满足对电阻
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- PCB焊点热循环失效分析和改进设计
- 作者：苏佩琳;李涛;彭雄奇; 来源期刊：应用数学和力学 年卷号：2015,36(04):414-422
- 摘要：针对PCB(印制电路板)焊点在高低温热循环下的失效,建立了传统结构的三维模型和在芯片边角下加锡块的改进设计模型,通过实验测得FR-4的弹性模量和热膨胀系数,用ANSYS计算了PCB在高低温循环下的应力应变,并用修正的Coffin-Manso
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- 压延铜箔发展现状及市场分析
- 作者：张专利; 来源期刊：有色冶金设计与研究 年卷号：2015,36(04):36-39+42
- 摘要：介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。
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