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| - 电子组装中PCBA清洗技术(待续)
- 作者：史建卫;孙磊; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):245-248
- 摘要：清洗对于电子产品可靠性有着非常重要的影响,针对印制电路组件污染物进行了系统阐述,并对不同的清洗技术和工艺进行了总结归纳,讨论了影响清洗效果的各个因素及其检验规范,为实际生产起到指导作用。
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- PCB组件水清洗工艺技术研究
- 作者：林小平;付维林; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):228-230+237
- 摘要：通过对水清洗工艺技术的研究,掌握水清洗工艺的方法,使PCB组件水清洗后达到国军标的要求。采用试验元器件、PCB、清洗剂以及焊接辅材组装水清洗样件,经过大量的水清洗试验,对清洗时间、清洗温度、漂洗次数、清洗剂体积分数对清洗效果的影响进行研究,
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- 微波功率芯片真空焊接工艺研究
- 作者：罗头平;寇亚男;崔洪波; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):225-227
- 摘要：使用真空焊接技术焊接微波功率芯片可以降低焊接空洞率和提高焊接可靠性。微波功率芯片由于其表面存在空气桥,增加了焊接夹具的设计与制作难度,同时也增加了生产过程中的操作难度,因而研究微波芯片的真空焊接很有意义。阐述了采用金锡共晶焊料真空焊接微波功
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- 基于Si基芯片的Au_Al键合可靠性研究
- 作者：王慧君;龚冰;崔洪波; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):214-218
- 摘要：对集成电路中常见的Au、Al键合的可靠性进行研究,重点分析高温条件持续时间对引线键合的影响。采用镜检和拉力测试的方法对引线键合点的形貌和强度进行检验,并根据拉力测试数据拟合出高温时间与拉力的关系曲线。最后,基于固相反应原理,给出高温状态下A
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- 金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响
- 作者：赵莹;张建益;陆冬梅;赵科良;孙社稷; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):211-213+218
- 摘要：探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响,通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性,来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明:选取合适粒径范围的金粉,可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻;当两种玻璃的质量分
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