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| - 铝硅合金互连线电迁移失效试验
- 作者：崔海坡;邓登; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2015,36(04):21-24+114
- 摘要：随着微电子技术的发展,作为超大规模集成电路互连线的金属薄膜的截面积越来越小,其承受的电流密度急剧增加,电迁移引起的互连失效变得尤为突出.针对集成电路中金属互连线的电迁移现象,以Black方程为基础,对其进行了修正.并以铝硅合金互连线为研究对
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- 微系统功能模块集成工艺发展趋势及挑战
- 作者：刘志辉;吴明远; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(04):195-198
- 摘要：传统的微波功能模块存在着集成密度低、互连尺度长、散热能力不足等缺点,无法满足电子战装备微系统化的强烈需求,其集成工艺面临严峻挑战。功能模块的高密度集成是解决这一需求的关键技术路径。详细分析了多功能芯片、多功能基板和三维组装等高密度集成技术手
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- Analysis and optimization of TSV–TSV coupling in t...
- 作者：赵颖博;董刚;杨银堂; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(04):176-183
- 摘要：Through silicon via(TSV)-TSV coupling is detrimental to the performance of three-dimensional(3D)integrated circuits(ICs)
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- Two-dimensional parasitic capacitance extraction f...
- 作者：任但;徐小宇;屈慧;任卓翔; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(04):155-161
- 摘要：Capacitance extraction is one of the key issues in integrated circuits and also a typical electrostatic problem.The dual
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- Effect of electric field on metallic SWCNT interco...
- 作者：Harsimran Kaur;Karam... 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(03):96-102
- 摘要：The influence of an electric field on metallic single walled carbon nanotube(SWCNT) interconnects is studied. A voltage-
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