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| - 应用于3D集成的高密度Cu_Sn微凸点键合技术
- 作者：独莉;宿磊;陈鹏飞;张昆;廖广兰;史铁林... 来源期刊：半导体光电 年卷号：2015,36(03):403-407
- 摘要：3D-IC技术被看作是应对未来半导体产业不断增长的晶体管密度最有希望的解决方案,而微凸点键合技术是实现3D集成的关键技术之一。采用电镀工艺制作了直径为50μm、间距为130μm的高密度Cu/Sn微凸点,分析了不同预镀时间及电流密度对Cu微凸
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- 印刷电路板外观检测中光电图像的色差矫正方法
- 作者：张静;叶玉堂;谢煜;常永鑫;刘霖;刘娟秀... 来源期刊：计量学报 年卷号：2015,36(03):238-241
- 摘要：针对印刷电路板产品在检测中受制作工艺和照明设备的影响,分析其产生色彩偏差的基本原理,提出板内和板间色差矫正的新算法,分析了照明模型得到亮度变换函数对板间色差进行矫正,重点采用LAB色彩模型中的亮度通道,利用亮度积累直方图计算映射函数去均衡板
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- 手工软钎焊工艺技术(续完)
- 作者：史建卫;檀正东;周璇;苏立军;杜彬; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):183-186
- 摘要：手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
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- 一种有限空间内活动线缆的布线工艺
- 作者：黄鹏;张云龙;张伟平;郭建;任金鹏;薛飞... 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):158-162
- 摘要：光电传感器系统内线缆布设空间狭小,系统工作时有众多空间运动的光学元件及电气部件,常规布线方法难以满足系统内运动类线缆的布线工艺要求。通过对典型的光电传感器试验件进行线缆布线试验,对试验结果进行结构性分析、扰动力矩测试,总结出动态布线工艺方法
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- 手工拆焊QFP器件的方法
- 作者：李九峰; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):154-157
- 摘要：在电子装联中,手工焊接始终是不可缺少的操作方法,特别是在产品以多品种和小批量为主的各大研究所内。以QFP封装器件为例,介绍QFP器件的封装类型和其发展趋势,从手工焊接方面论述焊接的条件、焊接温度、焊接技巧、焊接工具和相关焊接辅料的选择等。结
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