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| - 热风整平焊料涂层电化学迁移现象研究
- 作者：孙静静;徐火平;王琛; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):150-153
- 摘要：通过外加恒定直流电压条件下的水滴试验,对热风整平焊料涂层电化学迁移现象进行观察。试验结果表明,树枝状电化学沉积物(枝晶)总是在阴极上生成,并向阳极生长。当外加电压不超过2 V时,试验时间内有枝晶生成,当电压大于8 V时由于气泡生成剧烈,难以
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- 合金点导致的双极产品低良失效及改善方法研究
- 作者：邱滟;陈倩;张爱军; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):146-149
- 摘要：双极产品具有较多的优点,在很多领域都有广泛的应用。为提高电流的性能,需要在集电极下制作隐埋层,由隐埋层工艺异常导致的双极产品失效问题时有发生。详细介绍了双极产品发生低良失效问题,经过失效分析发现失效由锑源MCD涂布过程中产生的合金点导致,从
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- 不同类型层压机对PCB涨缩和介厚均匀性的影响
- 作者：罗永红;武瑞黄;黄剑; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):141-145+157
- 摘要：随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系统和C系统两种层压机加热和加压方式的不同,使用不同的材料对这两种层压机试验板的涨缩均匀性和介厚均匀性进行了评估。结
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- 镍金表面上LP封装中央焊盘焊点空洞控制
- 作者：廖玉堂;赵少伟;唐小荣; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):138-140+171
- 摘要：随着产品小型化的发展,微小LP封装器件的应用越来越广泛,其中中央焊盘焊点空洞率成为影响产品功能的关键因素。主要研究镍金表面处理印制电路板上LP封装器件中央焊盘锡铅焊点空洞问题。介绍了焊点空洞的产生机理、焊接工艺难点及空洞控制方法,提出了优化
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- Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料力学性能与组织特征研究
- 作者：李少亮;宗晓明;王俊涛;杨立光;马延波; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):134-137+162
- 摘要：研究了Sn-3.5Ag-0.5Cu无铅焊料的力学性能与组织特征,结果表明焊料的应力应变关系表现出明显的温度和应变速率相关性,当温度升高,应变速率降低时,焊料的强度极限均会减小,但强度极限与温度和应变速率之间呈非线性相关;焊料在拉断前后,内部
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