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| - A new physical unclonable function architecture
- 作者：白创;邹雪城;戴葵; 来源期刊：Journal of Semiconductors 年卷号：2015,36(03):125-130
- 摘要：This paper describes a new silicon physical unclonable function(PUF) architecture that can be fabricated on a standard C
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- BGA返修芯片批量植球机关键技术研究
- 作者：刘劲松;时威;张金志; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(03):125-128
- 摘要：介绍了四种常见BGA植球方法。研究了真空植球法关键技术,包括针转写印刷、焊锡球移植和翻转预埋供球方式。针对芯片BGA返修批量植球,制作专门芯片承载托盘进行植球,研究并阐述了植球机具体工艺流程。最后在自主研制的半自动BGA返修芯片批量植球机M
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- 基于机器视觉的快速切割路径生成系统
- 作者：仵桂学;杨宜民;黄东运;雷欢;王淼; 来源期刊：自动化与信息工程 年卷号：2015,36(03):12-15
- 摘要：针对当前电路板切割路径生成方法效率低、自动化程度低等特点,设计一种基于机器视觉的快速切割路径生成系统。利用图像采集装置获取加工视场,通过图像编辑器对加工视场进行编辑,系统自动生成加工程序,加工参数可复用,加工路径可动态模拟。测试结果表明,该
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- LTCC电路加工过程质量影响因素分析
- 作者：党元兰;赵飞;唐小平;严英占;卢会湘; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):97-101
- 摘要：LTCC电路加工过程复杂,影响产品质量的因素众多。从加工工艺流程入手,对LTCC电路加工过程中工艺性审查、CAM处理、网版制作、丝网印刷、叠片、层压、烧结、划片等工序的质量影响因素进行深入分析,对LTCC电路加工者具有一定的参考价值。
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- 杜洛埃有机介质上集成薄膜电阻工艺研究
- 作者：秦跃利;高能武;谢飞; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):94-96+101
- 摘要：杜洛埃有机介质广泛应用于高频微波集成电路,由于材料表面固有特性而增加了集成薄膜电阻的难度。通过改变杜洛埃介质表面的形貌获得良好的平滑表面,并采用薄膜电路制造工艺,实现了在无铜箔的杜洛埃介质上制作微波混合集成电路。已成功实现了功分器、微波天线
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