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| - 航天型号产品印制板组件新型三防涂覆材料选择
- 作者：郑毅;杨艺峰;李华;谭国华; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):89-93
- 摘要：将当今在民用领域广泛使用的几种印制板组件涂覆材料与航天企业广泛使用的几种涂覆材料,按航天产品的试验标准进行性能对比,看民用领域广泛使用的几种环保涂覆材料能否在航天电子产品上进行应用,旨在为航天电子产品寻找一种既满足产品使用要求又绿色环保的新
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- 数字处理器SiP封装工艺设计
- 作者：李悦; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):86-88+93
- 摘要：由于系统小型化要求,数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式,把集成电路ADC芯片、ASIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础,主要研究器件装配工艺选择
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- SiP组件中芯片失效机理与失效分析
- 作者：卢茜;董东; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):79-82
- 摘要：由于分析手段与分析设备的限制,系统级封装(SiP)组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法,以PMOS芯片失效为例,讨论了SiP组件常见的管芯失效机理:电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象
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- 毫米波多芯片组装工艺优化研究
- 作者：任榕;宋夏;邱颖霞;解启林; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):76-78
- 摘要：随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶
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- 焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响
- 作者：蒋庆磊;张玮;王旭艳;余春雨;刘刚; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):73-75+121
- 摘要：采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊
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