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| - 集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析
- 作者：刘洪涛; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(02):15-17
- 摘要：集成电路的可靠性是电子系统稳定可靠工作的基础,随着武器装备电子系统对可靠性及使用期的要求不断提高,对于集成电路的质量和可靠性以及贮存寿命期提出了更高要求。通过开展集成电路芯片合金烧结工艺FMEA应用分析,找出合金烧结芯片影响集成电路质量的因
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- 手工软钎焊工艺技术(续三)
- 作者：史建卫;檀正东;周璇;苏立军;杜彬; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):122-124
- 摘要：手工软钎焊是PCB组装和返修工艺中基本的工艺技术之一。主要针对现场要求、焊接工具选择、工艺参数设定、元件组装焊接及返修拆焊等相关内容,对手工软钎焊工艺技术进行详细阐述,为手工焊接从业者提供重要参考依据。
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- RTL代码和R2G流程之间的内在联系
- 作者：牛英山; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(02):12-14
- 摘要：RTL代码是用硬件描述语言进行集成电路设计的一种形式。R2G流程由前端设计、后端设计和验证三部分组成,其作用是将RTL代码转换为版图,并对设计结果分析和确认。首先简要介绍了R2G流程概述,并绘出RTL代码、R2G流程、SDC及Floorpl
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- SiC_p_Al复合材料镀金工艺研究
- 作者：卢海燕;周明智; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(02):107-109
- 摘要：对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/Al金属基复合材料进行镀金工艺实验,工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强。该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一,
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- FD-SOI的优点及在中国发展的机遇
- 作者：刘忠立;赵凯; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(02):1-3+6
- 摘要：大多数的电子产品都面临着节能问题,特别是移动电子产品和空间应用,需要集成电路在低电压和低功耗下工作。体硅,甚至PD-SOI(部分耗尽绝缘体硅)CMOS电路,在这些方面遇到很大的挑战。FD-SOI,即全耗尽绝缘体硅技术是一个非常好的选择。当器
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