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| - 大面积接地多层印制板焊接工艺研究
- 作者：谭小鹏; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(01):32-33+50
- 摘要：随着电子产品向密集化方向发展,多层印制板的应用越来越广泛。手工焊接带有大面积接地的多层板时,由于印制板大面积接地的特殊性,导致烙铁在焊接过程中热损失快、焊锡不能充分流动,从而无法完成焊接。针对此问题,采用一种新型的加热方式—预热板。通过工艺
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- 军用电子PCBA三防涂层耐湿热性能的影响因素
- 作者：杨唐绍;钟付先;张红兵; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(01):29-31+54
- 摘要：军用电子设备需要在恶劣的环境中工作。PCBA涂覆后在耐湿热加速老化试验中,常出现涂层脱落、气泡、失光、发白等失效现象。通过对空气湿度、涂覆前处理、机箱结构形式、阻焊膜选择、涂料选择五方面因子进行验证及分析,提出了相应的解决措施,为军事电子P
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- SPC研究及其在芯片制造工艺中的应用
- 作者：张鹏远;孔明;赵子健; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(01):22-24
- 摘要：统计过程控制(SPC)技术是集生产技术与科学管理于一体的现代工艺质量管理技术。在企业生产过程中,SPC是生产过程控制的有效手段和工具。SPC作为一种过程控制方法,运用数理统计概率论的原理,应用统计方法对过程中的各个阶段进行监控,可及时发现生
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- 通孔回流焊过程中锡膏收缩因子的晶体学建模
- 作者：张艳鹏;孙守红;王玉龙; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2015,36(01):21-24
- 摘要：按简单立方晶格对金属质量分数为90%的锡膏内焊粉分布进行了建模,建模后锡膏在通孔回流焊过程中的收缩因子为52.36%。所建模型能够有效指导锡膏生产过程中焊粉与添加剂的配比,且焊粉堆积形成的较大空隙能为锡膏受热生成的气体提供逸散通道,形成气泡
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- 集成电路工艺外延图形漂移剖析
- 作者：宋玲玲;李浩;王利斌; 来源期刊：微处理机 年卷号：2015,36(01):19-21+24
- 摘要：外延结构的生长特性决定了埋层图形在外延层上漂移的现象,这种现象会给工艺带来危害,导致产品失效。在实际工艺中,通常是通过一定的校正原则来抵消埋层漂移的影响。另外,最后还给出了隔离击穿电压的测试分析方法。
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