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| - SOI像素探测器的COB组装工艺初步研究
- 作者：辛虹阳;卢云鹏;刘义;董静;康玺;欧阳群... 来源期刊：核电子学与探测技术 年卷号：2015,35(06):607-611
- 摘要：从子板PCB设计、芯片粘接、优化引线键合参数方面对SOI像素探测器的COB组装工艺做了初步研究。基板焊盘表面处理选用了电镀化学镍钯金的工艺,并对焊盘排布方式做了改进;芯片粘接选用了导电环氧树脂胶,探讨了水平定位误差和垂直定位误差对键合的影响
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- 芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究
- 作者：周庆波;何志刚;王晓敏; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2015,35(06):602-607
- 摘要：基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片涂胶的塑封器件内部界面分层提供判定准则。
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- 一种高精度宽带幅相控制多功能MMIC
- 作者：刘石生;彭龙新; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2015,35(06):518-525
- 摘要：利用0.15μm GaAs E/D PHEMT工艺研制了一款C-X波段多功能MMIC芯片,集成了2个驱动放大器、1个6位数控移相器、1个6位数控衰减器、4个单刀双掷开关、数字驱动器、均衡器和增益调节电路。其中移相器基于新颖的"非折叠式"兰格
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- 集成电路老化测试系统的数据通信接口设计
- 作者：胡舜峰;张福洪;陈妍芬;徐春晖; 来源期刊：杭州电子科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,35(06):46-49
- 摘要：新一代大规模集成电路高温动态老化系统的设计是近年来研究的热点。以现场可编程逻辑门阵列作为核心平台,通过高速数据接口,将上位机中的数据传输到老化测试芯片中,同时把老化过程中的相关数据反馈回上位机。通过FPGA软硬件平台验证表明,该数据通信接口
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- 工作点驱动的模拟集成电路优化设计
- 作者：陈晓;郭裕顺; 来源期刊：杭州电子科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2015,35(06):18-22
- 摘要：工作点驱动的电路优化设计以电路直流工作点上一组独立的器件电压、电流作为优化变量。实现这一方法需要根据器件的工作点电压、电流确定器件尺寸。提出了用T-S模糊逻辑建立器件尺寸与工作点之间关系模型的方法,由此可准确、高效地完成直流工作点的设计,并
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