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| - 数字化时代背景下的校园一卡通系统
- 作者：方鑫;陶佰睿;唐鑫鑫;刘道森;卢俊国; 来源期刊：高师理科学刊 年卷号：2015,35(04):27-30
- 摘要：校园一卡通系统以IC芯片卡为载体,贯穿于整个校园应用管理系统,即凡是有现金、票证或需要识别身份的场合均采用IC卡来完成.以校园一卡通系统为例,详述卡片内部结构,具体的文件类型以及IC卡内各个模块的分工协作.对校园一卡通系统在应用中遇到的实际
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- 基于快速Chirplet匹配追踪的切筋成形设备振动分析
- 作者：陈忠;黄勉;张宪民;章青春; 来源期刊：振动.测试与诊断 年卷号：2015,35(03):464-468+589
- 摘要：针对保证集成电路切筋成形设备对引线框架模切精度的要求,运用快速线性调频小波(chirplet)匹配追踪对集成电路切筋成形设备进行了振动分析。对切筋成形设备关键部位不同转速下的振动信号,运用快速线性调频小波匹配追踪算法进行信号分解,得到信号的
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- 芯片粘接空洞的超声检测工艺研究
- 作者：周庆波;王晓敏; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2015,35(03):300-305
- 摘要：基于超声检测原理,提出一套针对芯片粘接空洞的超声检测工艺,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片粘接质量提供保证。
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- 面向AD9222的SPI模块设计
- 作者：周雪荣;叶凡;任俊彦; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2015,35(03):284-288+295
- 摘要：为实现不存在串行通信接口的微控制单元(MCU)与数模转换器(ADC)等外围电路的串行通信,面向AD9222芯片设计了串行外围接口(SPI)模块。针对AD9222的串行接口的时序逻辑划分模块,并用硬件描述语言verilog实现有限状态机(FS
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- 航天产品QFP封装器件手工返修技术探讨
- 作者：任龙泉; 来源期刊：机电元件 年卷号：2015,35(03):28-30
- 摘要：QFP封装器件由于体积小、重量轻、成本低并且具有优异的电性能和热性能,在航天军工产品中得到了广泛的应用。本文针对印制板中QFP封装器件的返修问题,介绍了一种既简单而又可靠的手工返修方法,文中首先对QFP封装器件的特点做了介绍,然后分别对器件
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