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| - 浅谈印制板图形转移制作工艺
- 作者：赵锋; 来源期刊：舰船电子工程 年卷号：2015,35(02):158-162
- 摘要：论文主要介绍了图形转移(干膜)的制作工艺流程,并针对制作过程的常见问题进行分析和采取对策。
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- 台湾地区晶片系统商管学程探究
- 作者：谢少伟; 来源期刊：绍兴文理学院学报(自然科学) 年卷号：2015,35(01):85-87
- 摘要：台湾地区晶片系统商管学程以培养具有晶片系统专业知识的商管类复合型人才为目标.学程的架构在课程设置和内容选择上均突出了"跨领域有机整合"与"服务于科技产业"的特色,可为高科技产业复合型紧缺人才的培养提供参考.
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- 集成电路版图设计课程教学研究
- 作者：方鑫;冯双;唐鑫鑫;刘道森;卢俊国; 来源期刊：高师理科学刊 年卷号：2015,35(01):83
- 摘要：日前,为加快推进我国集成电路产业发展,工信部经国务院同意正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》.集成电路(IC,即Integrated Circuit)作为整个电子信息产业发展的核心和关键,对于我国的信息化发展来说至关重要.我国集成电路
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- 高温与核环境下大功率电路板散热改进研究
- 作者：史思总;张华;周一廷;沈俊;李存波;李清... 来源期刊：核电子学与探测技术 年卷号：2015,35(01):79-84
- 摘要：针对高温与核辐射环境下,电子系统经过抗核辐射加固后处于有限密闭空间的大功率电路板散热问题,提出有限密闭空间内强制对流与热流循环通道交叉散热的方法,改变密闭空间内的热量分布,增强电路系统对环境的辐射能力和加快密闭系统内部与环境的热交换过程,有
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- 微带芯片互联失配分析及匹配电路设计
- 作者：刘娟;钱兴成;朱臣伟; 来源期刊：固体电子学研究与进展 年卷号：2015,35(01):67-70+99
- 摘要：20GHz以上,当微带衬底材料的介电常数较低(εr=2.2),而GaAs芯片的介电常数为12.9时,直接用50Ω微带互连会产生较大的反射。对微带芯片互联的失配形式进行了分析和研究,采用在微带与芯片间加一段高阻微带线的方法进行匹配互联,并针对
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