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| - 基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化
- 作者：宫文峰;黄美发;张美玲;莫秋云; 来源期刊：振动与冲击 年卷号：2015,34(16):128-134
- 摘要：为满足保证键合头动态特性、避免共振条件下达到结构轻量化设计要求,提出基于灵敏度计算参数优选及基于层次分析法最优解提取相结合的多目标优化设计方法。通过有限元仿真计算与模态实验结合研究键合头动态特性验证有限元模型精度。针对拾取臂部件设计参数进行
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- 印制电路板电镀填盲孔的影响因素
- 作者：刘佳;陈际达;陈世金;郭茂桂;何为;李松... 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2015,34(15):839-845
- 摘要：以某公司电镀填盲孔的电镀液体系为研究对象,在500 m L哈林槽中模拟电镀线,系统地考察了电镀液配方(硫酸铜、硫酸、湿润剂、光亮剂、整平剂和氯离子的浓度以及添加剂相互作用)、电镀参数(电流密度和电镀时间)以及盲孔几何尺寸(深径比0.6∶1和
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- ADI公司推出新款四通道保护器和多路复用器
- 作者： 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2015,34(14):89
- 摘要：Analog Devices,Inc.(AD I),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近推出一款四通道保护器ADG5462F和两款多路复用器ADG5248F、ADG5249F,其可提供+/-55-V过压保护(OVP),适用于采用4.
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- 镍钴合金镀层对陶瓷封装外壳抗高温变色能力的影响
- 作者：路聪阁;刘圣迁; 来源期刊：电镀与涂饰 年卷号：2015,34(13):730-732
- 摘要：通过镀金层的表面形貌观察和成分测定,分析了陶瓷封装外壳镀金层在350°C空气气氛下高温试验2 h后变色的原因。研究了分别以Ni镀层、Ni–Co合金和Ni/Ni–Co复合镀层作底层时陶瓷封装外壳的抗高温变色能力。结果表明,陶瓷封装外壳变色是由
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- 通用智能卡数据采集器研究与实现
- 作者：黄一平;梁梓辰;农丽萍;苏检德; 来源期刊：测控技术 年卷号：2015,34(12):45-48
- 摘要：选用当前流行的STM32微控制器为硬件平台,利用智能卡芯片特有的ISO7816通信接口,设计了一款通用的智能卡数据采集系统。该系统通过STM32微控制器采集手机和智能卡之间的通信时钟来获取准确的位宽定时信号,并以相应的位宽间隔进行数据采样,
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