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| - 采用叠层焊点的PBGA组件温度场模拟分析
- 作者：韦何耕;黄春跃;李天明; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(11):96-99
- 摘要：运用有限元软件ANSYS建立了采用叠层焊点的塑料球栅阵列(Plastic Ball Grid Array,PBGA)结构有限元分析模型,基于该模型对PBGA结构在典型工作环境下的稳态温度场分布进行了模拟,对比传统单层焊点与叠层焊点对PBGA
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- 曲率补偿低温漂带隙基准电压源设计
- 作者：张东亮;曾以成;陈星燕;邓玉斌; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(11):85-88
- 摘要：设计了一种曲率补偿低温漂带隙基准电压源。采用放大器钳位的传统实现方式,在电路中加入两种不同的分段曲率补偿电路,低温阶段,设计节点电流相减产生一段负温度系数补偿电流,高温阶段,控制晶体三极管导通产生一段正温度系数补偿电流,实现了对基准电压曲率
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- 随机振动下板级组件焊点可靠性研究进展
- 作者：刘培生;刘亚鸿;杨龙龙;卢颖;王浩; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(11):5-10
- 摘要：针对板级组件焊点在随机振动下的可靠性问题,对与之相关的实验研究成果和仿真结果进行了综述。首先介绍了球栅阵列(BGA)封装芯片焊点失效的位置,BGA焊点的材料以及BGA参数和印制电路板(PCB)参数对焊点可靠性的分析,并介绍了疲劳寿命预测方法
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- 集成电路工艺实验教学的探索与实践
- 作者：李建军;王姝娅;杜涛;王刚;张国俊;李威... 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2015,34(11):162-165
- 摘要：在我国集成电路产业又一次高速发展之际,以卓越工程师培养计划为导向,探索并实践了集成电路工艺实验教学。从系统工程的角度,将理论联系实际作为贯穿整个教学的思路与方法。充分发挥了以学生为主的教学形式,完成从设计到实验制作再到测试验证整个过程。将理
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- 基于边界扫描技术的新一代电路板测试平台
- 作者：高天虹; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2015,34(11):10-13
- 摘要：随着电子设备复杂程度的日益提高,其核心电路板的品质已成为决定电子设备质量和性能的重要因素,而电路板的测试主要面临技术、周期和费用3大方面的挑战,集成最新技术的电路板测试平台被越来越多的测试工程师所关注。基于泛华电路板测试平台可以实现电路板的
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