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| - 热-电耦合下倒装芯片封装焊点的电迁移失效研究
- 作者：刘培生;杨龙龙;刘亚鸿; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(10):95-98
- 摘要：热电交互作用下产生的电迁移现象成为倒装芯片封装关键的可靠性问题。建立了FCBGA(倒装芯片球栅陈列封装)三维封装模型,研究了热-电交互作用下倒装芯片互连结构中的温度分布、电流密度分布以及焦耳热分布;发现焊料凸点中存在严重的焦耳热和电流聚集现
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- FA_O碱性清洗液对GLSI多层Cu布线粗糙度的优化
- 作者：邓海文;檀柏梅;张燕;顾张冰; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(10):91-94
- 摘要：采用自主研发的FA/O碱性清洗液对多层Cu布线表面粗糙度进行优化。通过改变清洗液中螯合剂与活性剂的体积分数,做单因素实验,得到最佳配比。利用原子力显微镜观察布线片表面清洗前后粗糙度的变化,电化学测试仪测试各种清洗液对晶圆表面的腐蚀情况。通过
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- 全自动高速分离及冲模系统设计
- 作者：李君; 来源期刊：实验室研究与探索 年卷号：2015,34(10):55-58
- 摘要：设计了一种全自动高速分离及冲模系统,系统集成型、分离、自动放料和排管设计于一体。分析了多个模块设计的关键技术环节。该系统基于DSP控制,设计了基于DSP控制CCD图像采集及多个模块,介绍了CMOS传感器与DSP接口、触摸屏、PC与DSP通信
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- 基于3D打印技术的集成核酸提取芯片制备
- 作者：马忠杰;赵树弥;朱灿灿;朱灵;李志刚;张... 来源期刊：分析试验室 年卷号：2015,34(10):1231-1234
- 摘要：基于固相萃取原理,设计并制作了一种集成核酸提取功能的微流控芯片,用于人体全血中脱氧核糖核酸(DNA)的提纯。芯片主要包括:混合微通道、裂解腔、DNA提取腔、DNA存储腔。采用3D打印技术制作出芯片模板,通过模板注塑成型、氧等离子体键合等工艺
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- 面向大流量应用的硅微阀致动器优化设计
- 作者：李勇俊;张胜昌;段飞;邓宁; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2015,34(09):80-82+86
- 摘要：设计了一种面向大流量应用的硅微阀流控芯片,基于电热耦合理论对芯片中的V型电热致动器进行了优化设计。通过构建温度分布的优化模型,对硅微阀流控芯片中V型致动器进行了变截面设计,并对优化前后的致动器进行了多物理场模拟。结果表明:与恒定截面V型致动
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