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| - 基于IEEE 1500标准的IP核内建自测试设计
- 作者：冷冰;谈恩民; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2015,34(09):75-80
- 摘要：针对内建自测试(BIST)技术在SoC测试上的应用问题,提出了一种在IEEE 1500标准下对IP核的BIST设计方法。该方法根据IEEE 1500标准的测试结构和规范研究讨论了测试壳的各个组成单元,实现了测试壳在各种工作模式下的指令操作,
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- 一种基于物理安全防护机制的系统设计与原型实现
- 作者：庞军;王谦;李诚;陈瑜;蔡坚; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2015,34(09):72-75+79
- 摘要：针对常规的对芯片和系统的物理攻击,尤其是侵入式解剖攻击,提出了一种多种检测机制耦合的物理安全防护系统,该系统包括功能模块、检测模块和响应模块。关键的检测模块包括由分布电阻网络、压力感应模块、光照感应模块构成的物理安全边界以及由温度感应模块构
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- 塑封器件芯片与塑封料界面分层的研究
- 作者：刘培生;卢颖;杨龙龙;刘亚鸿; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(09):54-58
- 摘要：针对一款LQFP塑封器件,利用ANSYS有限软件建立了三维模型,根据断裂参数——J积分,讨论分析了芯片/塑封料界面的三种分层区域模型,得到了分层的主要扩展模型,即凸形分层区域,同时提出了一种分层扩展趋势的新模型,进而对凸形分层模型探讨了温度
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- 导电胶在倒装芯片互连结构中的应用进展
- 作者：刘培生;杨龙龙;刘亚鸿;卢颖; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(09):13-17+24
- 摘要：介绍了导电胶的基本分类以及导电胶的渗透理论;讨论了各向异性导电胶(ACA)、各向同性导电胶(ICA)、绝缘粘合剂(NCA)在倒装芯片互连结构中的应用;分析了导电胶互连的可靠性。最后展望了导电胶的发展趋势。
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- PCB ASCII(*.pcbdoc)文件格式解析方法研究
- 作者：武洪恩;程玉玲;徐雯斐; 来源期刊：自动化技术与应用 年卷号：2015,34(09):102-104+134
- 摘要：PCBDoc是PCB文件的一种常用格式,文件记录了电路板及其元器件的基本信息,通过对PCB ASCII(*.pcbdoc)文件的解析,可以提取元器件的各项参数信息以及电路板加工信息。通过对PCB ASCII文件格式的数据记录进行分析,根据数
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