|
| - 基于热疲劳状态监测的PCB无铅焊点可靠性研究
- 作者：毛书勤;郭立红;许艳军;曹彦波;郭汝海; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(09):101-104
- 摘要：以PCB片式电阻器件无铅焊点为研究对象,开展与有铅焊点剪切力-热疲劳状态比较试验研究。采用了伪失效寿命比较方法,获得了有限周期温度冲击下的焊点剪切力试验数据,采用非线性最小二乘法进行剪切力数据的曲线拟合。结果表明,封装尺寸是影响焊点热疲劳性
-
- 基于SPEA-Ⅱ算法的SoC测试多目标优化研究
- 作者：谈恩民;朱峰;尚玉玲; 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2015,34(08):29-33
- 摘要：测试功耗、测试时间是SoC测试优化中的两个测试目标,它们之间存在相互影响的关系。在多目标优化过程中,进化算法对于解决多目标优化问题拥有比较好的优化效果,因此各种进化算法被广泛地应用于SoC测试多目标优化的研究中。对SoC测试时间、测试功耗这
-
- 电源完整性测试
- 作者：刘婷婷;邓豹;韩嫚莉; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2015,34(08):29-31+34
- 摘要：随着电子产品小型化以及复杂化的发展,电源完整性的设计已经成为了制约高速电路设计成败的关键因素之一。能够正确地测试到电源完整性参数对于产品调试来说是最根本、最重要的一部分。为了能够获取精确测试电源完整性参数,从测试设备以及被测物两个角度出发,
-
- 微电子封装用焊滴按需喷射装置设计及试验研究
- 作者：马倩;齐乐华;罗俊;钟宋义; 来源期刊：机械科学与技术 年卷号：2015,34(08):1244-1247
- 摘要：为满足先进电子线路柔性、快速钎焊,设计开发了机械振动式焊滴喷射装置,该装置由电磁驱动、焊滴喷射、同轴供气、温度控制等模块组成。采用锡铅合金进行了喷射试验,在供气流量7.5 L/min~10 L/min范围内,可制备出球形度较好的颗粒;通过调
-
- 磁力驱动串联式双腔微泵设计及性能测试
- 作者：徐迎华;李杰超;闫卫平;李伟;肖良平; 来源期刊：测控技术 年卷号：2015,34(08):1-4
- 摘要：针对无阀微泵背压能力较弱等问题,采用MEMS技术制作出不同结构参数的双腔和单腔微泵体,构建了基于电机驱动的磁力式双腔串联无阀微泵测控系统。实验结果表明,泵腔面积相等的情况下,圆形泵腔的微泵流量大于椭圆形泵腔的流量;随着驱动频率的升高,双腔串
-
|