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| - 基于子集最优分配办法的片上系统优化
- 作者：张婉桥;陈鑫;夏欢; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2015,34(06):26-28
- 摘要：在片上系统高速发展的今天,寻求高性能低功耗的设计架构是目前的最大需求。为了满足对架构愈发严格的要求,提出一套简单有效的片上系统优化方法。该方法通过优化算法将关联性强的设备放置在同一条总线上来降低转接桥的通信量,进而减小整个系统的延迟,得到高
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- 铝基覆铜板导热系数的模型研究
- 作者：周志祥; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(05):82-83
- 摘要：铝基覆铜板的导热系数直接影响电子产品的稳定性、使用寿命和精度。为了准确测量铝基覆铜板的导热系数,建立了铝基覆铜板的稳态导热模型,分析了传热板材料和外形尺寸对导热系数测量精度的影响,通过改进传热铝板内部温度分布模型,提出了新的测量方法,有效地
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- 一种带曲率补偿的CMOS带隙基准源
- 作者：贾孜涵;冯全源;庄圣贤; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(05):50-53
- 摘要：设计了一种基于UMC 0.25μm BCD工艺的带隙基准电路。采用放大器钳位的传统实现方式,运用自偏置启动电路,鉴于对温漂的要求选用了二阶补偿电路。HSPICE仿真结果显示:在5.0 V供电电压下,温度在–40~+125℃变化时,基准输出1
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- 红外遥控接收放大器引线键合工艺参数对封装质量的影响因素分析
- 作者：林桂元; 来源期刊：企业技术开发 年卷号：2015,34(05):5-6
- 摘要：红外遥控接收放大器在各种电器上有广泛的应用,文章主要针对红外遥控接收放大器金丝键合主要工艺参数对封装质量影响因素进行简要的分析,并进一步提出引线键合工艺参数对封装质量的影响因素,以供参考。
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- 泛华测控携PCB应变测试系统首次亮相慕尼黑电子展
- 作者： 来源期刊：国外电子测量技术 年卷号：2015,34(04):92-93
- 摘要：近日,北京中科泛华测控技术有限公司(简称:泛华测控)参加了3月17日~19日在上海新国际展览中心举办的2015年上海慕尼黑电子展。泛华作为致力于为各行业用户提供高品质测试测量解决方案和成套检测设备的优秀测试测量厂商,为客户带去了包括PCB应
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