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| - 以职业能力需求为导向的高职《电子CAD》课程改革
- 作者：王楠; 来源期刊：自动化技术与应用 年卷号：2015,34(04):121-124
- 摘要：高职《电子CAD》课程的教学效果直接影响应用电子技术专业毕业生的职业能力。课程改革以职业能力需求为导向,以项目化教学为模式,以学生训练为主,教师讲解和指导为辅,技能目标覆盖大部分直接就业和部分进阶岗位的职业能力要求。文章对教学项目选取和实施
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- 利用算法对智能卡随机数的伪随机改进
- 作者：孙俊;王彬; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2015,34(03):86-87+91
- 摘要：随着信息技术的发展,智能IC卡在认证、银行、交通等领域得到广泛应用,系统的真随机数的产生及其改进成为人们的研究重点之一。简单论述了真伪随机数的产生方法 ,并对其随机性进行了伪随机方法的改进。测试结果表明,经过算法处理后的随机性得到了较大的提
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- 倒装芯片互连结构中电流聚集研究
- 作者：刘培生;杨龙龙;卢颖;刘亚鸿; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(03):85-89
- 摘要：由于电流聚集,在倒装芯片封装技术中,电迁移已经成为一个关键的可靠性问题。分析了电迁移力和电迁移中值失效时间,采用二维模型研究了电流密度和焦耳热在倒装芯片互连结构中的分布以及影响电流密度和焦耳热分布的因素。结果表明铝线(Al)和凸点下金属层(
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- 基于电流补偿电流镜的改进型电流控制电流传输器
- 作者：胡许光;王卫东;陈培腾;刘晨光; 来源期刊：微型机与应用 年卷号：2015,34(03):41-43+46
- 摘要：提出了一种基于新型电流补偿电流镜的改进型CMOS电流控制电流传输器,电路由电流补偿电流镜和跨导线性环构成。相对于以往提出的电流控制电流传输器,该电路具有更高的电流跟随精度以及Z端输出阻抗。采用SMIC 0.18μm CMOS工艺参数,在±1
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- 三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究
- 作者：刘智辉;田雷;李玉玲;尹延昭; 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2015,34(03):37-39+43
- 摘要：采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导
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