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| - 一种带曲率补偿的低温漂低功耗带隙基准源设计
- 作者：张龙;冯全源;王丹; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(02):62-65
- 摘要：基于OKI(冲电气工业株式会社)0.5μm BCD(Bipolar,CMOS and DMOS)工艺,设计了一种带曲率补偿的低温漂低功耗带隙基准电压源。采用放大器钳位的传统实现方式,将一个类指数性质的电流叠加到基准源的核心部分,达到曲率补偿
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- 多材料按需微滴喷射系统设计与实验研究
- 作者：舒霞云;张鸿海; 来源期刊：机械科学与技术 年卷号：2015,34(02):257-262
- 摘要：为满足微电子制造、封装领域中不同性质材料按需精确分配的需求,提出了一种由多微滴喷射单元构成的多材料按需微滴喷射系统。该系统的微滴产生模块由用于低黏度流体材料的气动膜片式微滴喷射单元、用于熔融金属流体的压电活塞式微滴喷射单元和用于高黏度流体的
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- 国产LED贴片机的设计与研究
- 作者：仲崇东;于革;黄汉滨;张治国; 来源期刊：自动化技术与应用 年卷号：2015,34(01):91-93+99
- 摘要：本项目采用模块化设计,在LED贴片机的研制过程中,坚持系统集成的研发理念,将贴片机的整体技术难点,从学科上划分为机械、控制、视觉、软件四个部分;从功能上将贴片机分成18个功能模块,如贴装头、X-Y运动副、送料器、吸嘴等。学科的划分,有利于明
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- 用于三维封装的铜-铜低温键合技术进展
- 作者：李科成;刘孝刚;陈明祥; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(01):9-14
- 摘要：在三维系统封装技术中,金属热压键合是实现多层芯片堆叠和垂直互连的关键技术。为了解决热压键合产生的高温带来的不利影响,工业界和各大科研机构相继开发出了多种低温键合技术。综述了多种不同的低温金属键合技术(主要是Cu-Cu键合),重点阐述了国内外
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- 一种适用于电源系统的无过冲软启动电路
- 作者：樊海峰;孙成峰;贺顺生;朱为朋; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(01):84-87
- 摘要：提出了一种适用于快速响应电源管理系统中的软启动电路。该电路利用运算放大器钳位反馈原理,实现了平稳无过冲的软启动切换。基于0.25μm BCD(双极型晶体管、互补型金属氧化物场效应管及高功率双扩散半导体场效应管集成技术)工艺,对所设计电路进行
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