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| - 一种输出电压可调带隙基准源设计
- 作者：李伟;唐亮;苗澎; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(01):80-83
- 摘要：设计了一种输出电压可调的带隙基准源,其基于TSMC 0.18μm工艺,采用Cadence进行仿真验证。仿真结果显示,带隙基准源电压源在–25~+100℃内,温度系数为29×10–6/℃,电源抑制比PRSS在低频下为63 d B。在1.8 V
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- 印刷线路板的气化及其液体产物分析
- 作者：王天龙;高欣;刘志强;赵晓光;米翠丽;张... 来源期刊：河北电力技术 年卷号：2015,34(01):58-60
- 摘要：通过在热重分析仪和固定床试验台上进行不同温度下CO2气氛的印刷线路板的气化实验得到印刷线路板在不同温度区间的气化规律,并利用气相色谱仪/质谱仪重点分析了固定床实验中所收集到的液体油的性质,结果表明,气化过程中环氧树脂非溴化部分生成苯酚类、萘
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- 基于IEEE1149.1标准的在线测试的研究
- 作者：颜学龙;梁吴林;陈寿宏; 来源期刊：测控技术 年卷号：2015,34(01):55-58
- 摘要：虽然IEEE1149.1标准的提出及应用很好地解决了集成电路的测试问题,然而该标准在对被测电路进行实时故障诊断时却遇到了瓶颈。针对这一问题,利用并行特征分析器(PSA)及跟踪存储技术设计了一种基于IEEE1149.1标准的测试结构,结构中离
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- 玻璃浆料键合气密性研究
- 作者：喻兰芳;梁庭;熊继军;崔海波;王心心;王... 来源期刊：传感器与微系统 年卷号：2015,34(01):34-35+39
- 摘要：研究玻璃浆料真空封装MEMS器件工艺,由于玻璃浆料键合工艺条件控制较为复杂,键合不当易失败漏气。利用光学显微镜、超声显微镜、激光显微镜、电镜等多种显微镜对各阶段玻璃浆料的形貌进行观察,对由印刷方式、预处理条件和键合工艺对键合气密性的影响进行
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- 晶圆级封装的优化散热分析
- 作者：刘培生;黄金鑫;卢颖;杨龙龙; 来源期刊：电子元件与材料 年卷号：2015,34(01):22-25
- 摘要：通过有限元分析软件ANSYS,对一款晶圆级封装的产品进行有限元分析仿真,讨论了空气对流系数、环境温度、基板厚度、焊球间距等因素对芯片热阻的影响。结果表明:考虑成本、散热等综合因素,选择空气对流系数为25×10–6W/(mm·℃)基板厚度为0
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