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| - 贮存环境对某型霍尔电路性能参数的影响研究
- 作者：李坤兰;王首臻;杨少华; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2015,33(03):31-35
- 摘要：在A(寒温)、B(亚湿热)、C(亚湿热)、D(热带海洋)4地的库房内对某型霍尔集成电路开展了为期17年的库房贮存试验,跟踪测试了该型霍尔集成电路的高电平-低电平磁感应强度(工作点)BH-L、低电平-高电平磁感应强度(释放点)BL-H和回差B
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- 高效映射和可靠的最低的宽带和地区的网络框架的方法
- 作者：洪斌;张红岭;于梦; 来源期刊：河北建筑工程学院学报 年卷号：2015,33(02):58-63+90
- 摘要：片上网络(NOC)是一种片上(on-Chip)通信技术,其已经被提出作为一种替代总线通信,为了应付日益增加在嵌入式设计的复杂性的方法.本文提出了一种方法,在一个二维网格将任务分配给节点,并利用模拟退火算法确定节点位置.该方法提出了一种新的有
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- 铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究
- 作者：何胜宗;武慧薇;王有亮; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2015,33(02):35-38
- 摘要：通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因
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- PMCM器件的失效根因分析
- 作者：李兴鸿;赵俊萍;赵春荣; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2015,33(01):7-10
- 摘要：从塑封多芯片组装(PMCM)器件的电性能测试数据出发,根据器件的环境试验过程和MCM的材料结构、芯片性能,得出了某PMCM器件的失效性质与塑封封装材料、工艺相关的结论;同时讨论了一些PMCM失效分析问题。
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- 基于PCIE的高速密码卡PCB设计与研究
- 作者：崔晨琪;孟李林;李小龙; 来源期刊：西安航空学院学报 年卷号：2015,33(01):62-65
- 摘要：为了实现更可靠的高速印刷电路板(PCB)设计,解决电磁兼容(EMC)、信号完整性和电源完整性等问题对系统带来的不利影响,从叠层及布局、电源设计、过孔设计、高速信号布线四个方面详细讨论了具有高速加解密功能的基于PCIE总线的高速密码卡印刷电路
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