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| - PCB&PCBA-PTH失效原因分析
- 作者：饶丹丹;楼倩;杨文静; 来源期刊：电子产品可靠性与环境试验 年卷号：2015,33(01):11-14
- 摘要：介绍了一个典型的印刷电路板(PCB)失效原因分析的案例。该PCB经过波峰焊后因油墨塞孔导致孔壁断裂而失效。分析结果表明:孔壁镀层中存在的柱状结晶及镀层空洞削弱了孔铜镀层的延展性及抗拉强度,这是导致在随后的焊接工艺过程中承受不住相对较大的膨胀
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- 一种特征值分解的VLSI实现方法
- 作者：施维;李丽;沙金;黄凯; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(12):68-71+75
- 摘要：实对称矩阵的特征值分解(eigenvalue decomposition,EVD)广泛应用于各类雷达算法.为了克服传统脉动阵列在硬件实现方面消耗资源多,难以扩展的困难,在传统脉动阵列的基础上优化算法流程,采用改进的硬件电路.实验结果表明该方
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- 高速串行接口接收端阻抗校正电路设计
- 作者：虞鑫栋;姚穆;陈玉虎;李优;赵建中;张锋... 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(12):54-58
- 摘要：研究并设计了一款应用于高速串行接口接收端的阻抗自校正电路,用以降低因接收器输入端阻抗不匹配而造成的信号反射,提高信号完整性.阻抗自校正电路采用由比较器和阻抗校正单元组成的数模混合负反馈环路结构,其中阻抗校正单元由有限状态机和接收端电阻阵列的
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- 基于ARM技术的校园一卡通系统设计
- 作者：王恩亮;涂德凤;徐慧芳; 来源期刊：新乡学院学报 年卷号：2015,32(12):44-47
- 摘要：为适应校园智能化及信息化管理的发展需求,设计了一款基于NXP LPC17XX系列处理器的校园一卡通系统。系统包括ARM Cortex-M3内核的微控制器、射频通信模块、存储模块和串行通信模块,并预留和扩展了网络通信技术及人机交互界面等。阐述
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- 一种超低功耗高精度温度传感器芯片设计
- 作者：赵宇佳;姜汉钧;张羊;王志华; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(12):40-43
- 摘要：设计了一种基于UMC 0.18μm CMOS工艺的超低功耗、高精度的温度传感器芯片.该温度传感器芯片以温度相关振荡器感应温度变化,通过温度相关振荡器与温度无关振荡器频率的比较,将温度信号转化为数字信号输出.温度相关振荡器采用了新型环形振荡器
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