|
| - NoC系统测试软件设计
- 作者：许川佩;孙统雷;万春霆; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(11):21-26
- 摘要：针对片上网络故障检测的需求,采用复用NoC通讯架构与边界扫描相结合的技术,实现NoC系统故障检测软件的设计.主要以NoC中SRAM、组合电路为测试对象,研究其易发故障的模型,采用易于实现且故障覆盖率高的March C+、G-F算法获得测试矢
-
- 一种新型高速低功耗电平移位电路
- 作者：王霞;周泽坤;王卓;张波; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(11):158-161
- 摘要：设计了一种电平移位电路,包括快速响应电路和低功耗电平维持电路,通过快速响应电路的快速响应输入的低压控制信号,产生一窄脉冲来驱动输出信号电平的建立;然后通过低功耗电平维持电路在窄脉冲结束后维持输出信号的电平.该电路适用于新一代功率器件的驱动电
-
- 基于局部动态自重构的微系统芯片低功耗设计研究
- 作者：陆振林;赵元富;焦烨;韩逸飞;赵光忠; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(11):142-146
- 摘要：针对航天综合电子系统小型化对国产微系统芯片低功耗的设计要求,提出了一种基于局部动态自重构技术的片内动态时钟管理解决方案.分析微系统芯片功耗的构成,确定了以降低芯片动态功耗为切入点,采用集成数字时钟管理单元DCM替换晶振作为加速处理单元DSP
-
- 印刷线路板退锡废液处理技术研究进展
- 作者：高丹;缪畅;颜学敏;秦少雄;肖围; 来源期刊：河南化工 年卷号：2015,32(10):7-11
- 摘要：退锡废液作为印刷线路板行业主要的废液之一,废液产生量大,可利用资源含量高,但成分相当复杂,所以处理的技术难度大、治理成本高。本文综述了退锡废液产生的产生、特点与危害,总结了近年来国内外对退锡废液的处理技术与方法。
-
- 硅通孔转接板封装结构多尺度问题的有限元模型
- 作者：秦飞;沈莹;陈思; 来源期刊：工程力学 年卷号：2015,32(10):191-197
- 摘要：三维硅通孔转接板封装结构中,存在大量的微凸点与微焊球,尺寸相差3个数量级,这种结构多尺度给有限元分析模型的建立带来困难。以板级封装焊锡接点热疲劳寿命的有限元计算为目标,采用均匀化方法将芯片与转接板间的微凸点/下填料层以及转接板与基板间的微焊
-
|