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| - 一种应用于AGC的可编程CMOS指数函数发生器
- 作者：吴明权;李志军; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(06):90-95+100
- 摘要：在无线接收机中,要达到在不同的信号功率下,AGC环路都具有相同的瞬态响应和确切的环路建立时间,VGA的增益需要按照指数规律变化.因此基于差分跨导电路、平方电路及乘法器提出了一种应用于AGC的可编程CMOS指数函数发生器.该函数发生器采用了四
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- 基于核级冗余的可重配置多核系统硬件模块设计与实现
- 作者：路禹;付方发;王进祥; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(06):67-72
- 摘要：在核级冗余的思想下,基于M5模拟器,设计实现了可重配置的新型片上网络硬件模块.该模块主要特点在于每个网络接口物理连接了四个路由器,同时每个路由器也与四个网络接口相连,构建了交叉互连的网络结构,支持在动态过程中重构通信网络结构,并保持原有的拓
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- 与Wishbone协议兼容的可裁剪SOC接口协议设计
- 作者：殷树娟;李翔宇; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(06):58-61
- 摘要：可裁剪SOC设计具有最精简的结构和资源,可以获得最高的实现效率,能适应应用多样性的需求.提出一种兼容Wishbone接口协议的可裁剪SOC的接口协议,详细介绍了可裁剪SOC的IP接口总体结构、接口定义及接口适配器的具体实现形式.该协议的优点
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- 高速电路设计研究
- 作者：黄继承;黄继文;彭星波;张特; 来源期刊：通信电源技术 年卷号：2015,32(06):41-44
- 摘要：随着用户对产品的运算速度要求越来越高,产品所需器件的工作频率越来越高,使得高速PCB设计成为产品设计中一个重要的环节。高速信号和低速信号在PCB设计时,重点关注的设计因素有诸多不同。文中在对高速PCB设计多因素进行总结的同时,提出了一些具体
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- TSV转接板组装工艺对微凸点可靠性的影响
- 作者：陈思;秦飞;夏国峰; 来源期刊：工程力学 年卷号：2015,32(06):251-256
- 摘要：TSV转接板组装工艺过程引起的封装结构翘曲和应力对微凸点可靠性有重要影响。该文采用有限元方法,分析了TSV转接板封装自上至下和自下至上两种组装工艺流程,通过比较工艺应力/应变和翘曲得到较优工艺流程;针对优选工艺流程,分析了不同工艺步微凸点的
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