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| - 温度对振动载荷下互连微焊点寿命的影响
- 作者：张洪武;刘洋;王健;孙凤莲;周真; 来源期刊：焊接学报 年卷号：2017,38(06):83-86+132-133
- 摘要：设计了温度-定频振动两场耦合可靠性试验,应用两参数weibull统计分析和物理失效分析方法,分析了温度(25,100℃)对振动载荷下微焊点寿命的影响.结果表明,温度由25℃升高到100℃,振动载荷下的微焊点寿命显著提高,U1位置处焊点寿命提
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- 基于CSMC 0.5微米CMOS工艺加固版图设计及实现
- 作者：李湘君; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(06):82-85
- 摘要：随着CMOS电路技术的高速发展,集成密度增大,低功耗设计以及系统芯片也已普及,导致电路更容易受到空间干扰的影响,从而使整个电子系统发生故障,因此有必要对电子元器件的抗总剂量、抗闩锁等能力进行加固设计。采用华晶上华半导体有限公司的0.5微米的
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- 焊接后印制电路板清洗方法研究
- 作者：刘岩松; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(06):7-10
- 摘要：当今的电子装配技术在运作速度和质量上比以往大有提高,电路走线更窄,装配的组件也更密集。为了保证产品在规定的工作环境下正常实现设计中的功能要求、达到所要求的最低时间或周期,焊后清洗技术在整个表面安装技术(SMT)的工艺中扮演着十分重要的角色。
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- 金锡合金密封空洞控制技术研究
- 作者：田爱民;赵鹤然; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(06):52-57
- 摘要：金锡合金密封工艺广泛应用于高可靠军用电子元器件产品上,对密封空洞的控制有很高的要求,基于此,以某型号控制电路需求为依托,针对陶瓷气密封装的密封空洞控制技术,研究了影响密封空洞的基本前提和关键因素。提出了焊料环设计、焊接气氛、原材料表面状态是
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- 一种具有低线性调整率的带隙基准源电路设计
- 作者：戴靖遥;赵宏亮; 来源期刊：微处理机 年卷号：2017,38(06):37-41
- 摘要：在传统带隙基准源电路的基础上,提出了一种具有低线性调整率的带隙基准源电路,使用预调制电路结构代替传统启动电路,并在核心电路中使用高增益两级放大器结构,以实现在较大范围电源电压下正常工作。同时,通过环路负反馈结构结合密勒补偿技术,进一步提高了
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