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| - 三维片上网络最短路径令牌式路由算法
- 作者：周文强;张金艺;周多;刘江; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(05):84-90
- 摘要：目前,常用的一些三维片上网络(3D NoC)路由算法在路由路径最短和路由路径多样性两方面只能保证其一个,二者不能很好地兼顾.针对这些不足,设计了两种既能保证路由路径最短,同时也能保证路由路径多样性的三维片上网络最短路径令牌式路由算法,分别是
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- 一种加固SRAM单元DDICE及外围电路设计
- 作者：周恒;李磊; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(05):68-72
- 摘要：经典的DICE单元在非读写状态时具有高效抗单粒子翻转效应能力,但在读写状态下对单粒子轰击引起的单粒子瞬态却无能为力.基于DICE,提出新型DDICE结构,在互锁结构的基础上将读写线路分开,加入延时电路,并用位线和延时位线写入数据,使存储单元
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- 一种用于NoC知识产权的积极保护方法
- 作者：冀文青;刘强;陈琦; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(05):46-50
- 摘要：提出一种针对片上网络知识产权保护的新型方法——节点激活.设计的NoC上某些节点在初始状态下处于非激活状态,无法正常传输数据包.只有注入带有密钥的特殊数据包进入网络才能激活待激活节点.因此,该方法实现了片上网络的积极保护.通过在Noxim仿真
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- 印制电路板用微钻结构的优化设计
- 作者：郭强;宁甲立; 来源期刊：硬质合金 年卷号：2015,32(05):317-323
- 摘要：印制电路板材机械钻孔加工对硬质合金微钻要求极高,目前硬质合金微钻结构设计局限于螺旋角、芯厚、顶角、沟幅比、硬质合金晶粒度、晶粒结构等优化手段,印制电路板机械钻孔领域对提高硬质合金微钻的加工时孔位精度已经面临瓶颈。本研究设计了一种区别于传统双
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- ATE测试中的Bandgap Trim技术研究
- 作者：葛南;陈东坡; 来源期刊：微电子学与计算机 年卷号：2015,32(04):70-74+78
- 摘要：由于工艺的影响,带隙基准电压会有一定的偏差,在ATE测试阶段,需要利用trim技术对基准电压进行修调.通过一种EEPROM修调电路,在EEPROM中写入trim code来控制与trim电阻并联的开关,以达到修调基准电压的目的.同时采用了一
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