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| - 基于粒子群算法的瞬态电流测试生成研究
- 作者：曾晓杰; 来源期刊：福建电脑 年卷号：2015,31(10):1-3
- 摘要：瞬态电流测试(IDDT Testing)法可以检测出传统的电压测试法和稳态电流测试法所不能检测出的集成电路故障。但测试时需要一次生成两个或两个以上向量,且测试向量的生成比较复杂,因此提高测试效率的关键在于寻找高效的测试向量产生算法。本文提出
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- 多头拱架型贴片机贴装过程优化研究
- 作者：方羽; 来源期刊：轻工科技 年卷号：2015,31(09):78-79+88
- 摘要：贴片机是SMT生产线中最重要、最关键的设备,其贴装效率对整条SMT生产线生产效率的提升至关重要。分析影响多头拱架型贴片机贴装效率的因素,采用改进蚁群算法实现对SM421贴片机(多头拱架型)的贴装过程进行优化。实验结果表明为多头拱架型贴片机贴
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- ADC测试方法的研究
- 作者：谭莉; 来源期刊：轻工科技 年卷号：2015,31(09):50-51
- 摘要：集成电路测试贯穿集成电路设计、芯片制造、封装及集成电路应用的全过程,是十分重要的一环。以LTX-77测试系统作为集成电路测试平台,将集成电路芯片ADC0804作为测试对象,从实测的角度阐述集成电路的测试方法。实验结果验证了该测试方法具有较好
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- 《PCB设计与制作》课程教学模式改革的研究
- 作者：黄晨钟; 来源期刊：福建电脑 年卷号：2015,31(06):77-80
- 摘要：针对传统的印刷电路板设计课程教学中存在的广而不精、过于偏重于软件的使用而缺乏工程性应用等问题,进行应用项目教学模式改革的探索。项目教学法以实训项目为依据划分教学内容,改变传统教学中学生被动接受的模式为项目教学中主动获取的模式,学生在项目实施
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- Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验
- 作者：秦超; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2015,31(06):44-46
- 摘要：对Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊,测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度,并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明,Al-50% Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好,在钎焊
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