|
| - 弹载SAR伺服控制焊点故障分析
- 作者：程林; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2015,31(06):11-14+18
- 摘要：针对弹载SAR伺服控制板焊点脱落故障,从整机随机振动加速度响应,单板级热应力和随机振动应力分析排查故障原因,根据仿真结果提出工艺参数优化和设计改进建议。仿真结果表明,伺服控制板的加速度响应是基础激励的1.78倍;金属陶瓷芯片采用表面贴装工艺
-
- 铜丝键合技术研究及市场趋势综述
- 作者：李建峰; 来源期刊：有色矿冶 年卷号：2015,31(05):60-63
- 摘要：集成电路芯片的内部互联主要使用键合技术。本文简要介绍了集成电路封装的三种键合方式及其原理;对目前广泛使用的键合金丝、键合铝丝、键合铜丝的性能进行了分析和对比,突出了键合铜丝替代传统键合材料的优势,并对改进的镀钯键合铜丝进行了介绍;最后从政策
-
- 非平行MSL间串扰抑制数值研究
- 作者：安静;吴一辉; 来源期刊：微波学报 年卷号：2015,31(05):55-58
- 摘要：非平行微带线作为电路板上常见的电气连接方式,因夹角的存在导致线间耦合复杂且很难预测,一直未被给予足够的关注。基于此情况,建立非平行微带线耦合模型,在验证模型有效性的基础上,使用有限元法(FEM)详细研究由平行到非平行转变导致的串扰曲线演变过
-
- 利用NanoScribe制作三维微结构材料及其相关物理性质的模拟
- 作者：徐振洋; 来源期刊：赤峰学院学报(自然科学版) 年卷号：2015,31(05):134-136
- 摘要：本文介绍了一种利用材料双光子吸收效应进行三维微结构加工的新型三维微结构加工技术,并对其原理进行了阐释.并在总结实验经验的基础上,对于一个简单的FFT模型(Four-Foot Table Model)进行了双光子三维微结构材料的光刻制作,并用
-
- 基于工作任务的“印刷电路设计与制作”课程改革
- 作者：张仁朝; 来源期刊：吉林省教育学院学报(上旬) 年卷号：2015,31(05):110-111
- 摘要：高职"印刷电路设计与制作"课程不仅要满足学生中高级电子CAD考证的需求,更是学生从事PCB电路设计的关键专业技能课程。将企业岗位工作任务带入课程教学中,使学生在完成工作项目的同时学到知识与技能,让学生学有所用、学以致用。
-
|