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| - 降低固-固界面接触热阻研究
- 作者：吕晓卫;冯展鹰;冯杏梅;金贵东; 来源期刊：电子机械工程 年卷号：2015,31(04):37-40
- 摘要：接触热阻是影响固-固界面之间传热的重要因素,文中研究了界面压力、接触面粗糙度、接触面平面度和在固-固界面添加导热介质等方式对固-固界面接触热阻的影响。研究显示在低压力水平和四角加压的方式下,降低接触面粗糙度和在接触面之间填充导热介质可以有效
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- 电路软差错率评估综述
- 作者：王真;李舫;卢芳芳; 来源期刊：上海电力学院学报 年卷号：2015,31(04):369-375
- 摘要：综述了近10年来软差错影响下的电路可靠性分析方法,主要从系统结构级、寄存器传输级、门级、电路级4个抽象层次进行了分析,在每个抽象层次上再依据方法属性进行了分类比较.结果表明,多数情况下,基于的抽象层次越高,时间开销越小而准确度越低;不同属性
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- SMT表面贴装技术工艺应用探讨
- 作者：张辉; 来源期刊：轻工科技 年卷号：2015,31(03):99-100
- 摘要：通过对SMT表面贴装技术的分析,探讨表面贴装技术与通孔安装技术的区别,总结SMT技术的优点,研究SMT技术的组装方式和工艺流程。
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- 基于临时键合与解键合技术的THz集成电路研究
- 作者：曹乾涛;王斌;路波;邓建钦;孙建华; 来源期刊：微波学报 年卷号：2015,31(03):93-96
- 摘要：太赫兹频段部件的工艺实现是决定器件性能的关键环节。从太赫兹频段部件用50μm超薄石英基片薄膜电路的集成工艺技术难点和可实现性出发,重点介绍了一种灵活快速的解决方案——临时键合与解键合技术。结果表明,临时键合与解键合技术克服了超薄石英基片脆性
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- 支持远程管理的下一代智能卡关键技术及应用
- 作者：韩玲;顾旻霞;严斌峰;旷炜; 来源期刊：电信科学 年卷号：2015,31(03):35-42
- 摘要：支持远程管理将成为下一代智能卡的关键技术之一。介绍了智能卡远程管理的相关研究进展,对支持远程管理的嵌入式智能卡关键技术进行了分析和研究,对其业务应用的模式、场景及商业模式进行了探讨,最后结合运营商网络架构以及典型业务需求,提出了一种可行的应
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