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| - 无铅PCB的表面处理与选择
- 作者：贾忠中; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(06):364-369
- 摘要：有铅工艺时代,PCB的表面处理主要是锡铅合金热风整平工艺(HASL),俗称喷锡铅。到了无铅工艺时代,常用的表面处理工艺有四种,即ENIG、Im-Ag、Im-Sn和OSP,它们各自有优势与不足,存在选用的问题。简要介绍了这四种表面处理的优缺点
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- 混合集成电路DC_DC电源模块单元制造模式研究
- 作者：叶晓飞;张瑶;吕晓云; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(06):347-351
- 摘要：近年混合集成电路DC/DC电源模块的需求增幅较大,按原有的生产制造模式,难以快速针对市场做出反应,单元制造可以有效地解决DC/DC电源模块多品种、小批量、周期短的生产现状。通过采用单元设计划分技术、DC/DC电源模块模块化设计、制造技术,并
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- 插装元器件短引线伸出焊点可靠性研究
- 作者：高伟娜;陈滔;飞景明;李晶; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(06):338-339+351
- 摘要：从生产实际出发,制作了引线伸出长度为0 mm和0.5 mm的通孔插装焊点试验件,按照ECSS相关高可靠性手工焊接标准进行热学、力学考核试验。通过金相抛切分析,验证了插装元器件短引线伸出焊点焊接的可靠性。
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- 低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究
- 作者：李俊;秦超; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(06):335-337+363
- 摘要：低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性。然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTC
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- 高密度混装印制板组件力学特性研究
- 作者：贺晓斌;刘双宝;徐燕铭;朱梅; 来源期刊：电子工艺技术 年卷号：2017,38(06):326-330
- 摘要：为研究某回流焊工艺后有铅无铅混装印制板组件的振动可靠性,采用实验EAM方法验证有限元ANSYS分析印制板组件振动特性的准确性,进一步探索影响印制板组件动态性能的因素,最后通过随机振动环境仿真分析该回流焊工艺的合理性。结果表明:有限元ANSY
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