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| - 基于LabVIEW与Modbus的电路板测试系统通信模块设计与实现
- 作者：史萌杨;王娜;樊卫华; 来源期刊：工业控制计算机 年卷号：2015,28(03):118-119+122
- 摘要：针对多路电路板测试平台的需求,利用Lab VIEW,设计了基于Modbus通信协议的主从式串行通信模块。在简要介绍了子电路板系统构成和Modubs通信协议的基础上,进行了系统通信流程的设计,实现了串口通信、协议解析等功能,并介绍了提高通信可
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- PCB测试机硬件系统的调试
- 作者：熊霞;杜启平; 来源期刊：机电产品开发与创新 年卷号：2015,28(03):116-118
- 摘要：论文首先介绍PCB测试机系统组成,其次对PCB测试机的硬件系统分析了两种典型的故障。通过观察故障现象找出对应的故障诊断方法,并对故障原因进行分析。
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- Large Chip Production Mechanism under the Extreme ...
- 作者：LIU Xianli;HE Genghu... 来源期刊：Chinese Journal of Mechanical Engineerin 年卷号：2015,28(02):343-352
- 摘要：There has existed a great deal of theory researches in term of chip production and chip breaking characteristics under c
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- SMT封装电路板三维在线检测技术
- 作者：何荣芳;孙长库;王鹏;杨国威; 来源期刊：传感技术学报 年卷号：2015,28(02):290-296
- 摘要：为了检测回流焊接之后SMT(Surface Mount Technology)封装电路板是否存在缺陷,设计并搭建了基于线结构光传感器的SMT封装电路板三维在线检测系统,通过线结构光扫描测量,获取SMT封装电路板表面三维数据。采用双传感器测量
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- CMOS运算放大器失调电压消除设计
- 作者：肖本;肖明; 来源期刊：电子科技 年卷号：2015,28(02):139-142
- 摘要：基于直流对称偏置技术、版图的对称布局布线和先进的CMOS工艺技术。文中设计了一种低失调电压的高性能运算放大器。测试结果表明,在负载电容100 p F和电阻10 kΩ的情况下,最大失调电压
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