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| - LCP基板在系统封装中应用的研究进展
- 作者：邹嘉佳;程明生; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(35):124-125
- 摘要：液晶聚合物(LCP)是一种介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低、综合性能优异的新型基板材料,可实现无源、有源器件的埋置和集成,适合应用于高频、宽频、超薄要求的系统封装中。文章综述了近年来LCP基板在系统封装的研究进展,
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- 低功耗SoC设计的关键技术分析
- 作者：乔一泰; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(27):135
- 摘要：在集成电路领域中,速度与面积是保证集成电路质量的关键,而随着科学技术的不断发展,低功耗也逐渐成为集成电路关注的重要问题,它能够在很大程度上提升芯片的性能,符合当前市场的实际需求。本文便以低功耗设计的概述为研究基点,从系统级、IP模块级以及R
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- 分析集成电路老化预测与容忍
- 作者：李佳韵; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(27):101
- 摘要：随着集成电路制造技术的提高,集成电路中的电源的电压持续下降,电路的集成度得到了进一步提高,这在一定程度上促进了集成电路的发展。但是,在工艺高速发展的同时,集成电路的在应用过程中的老化问题也变得日益严重,因此需要研究人员对该问题进行深度的研究
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- SMT加工的质量控制
- 作者：林佳惠; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(22):159
- 摘要：本文基于过程控制的主要形式内容,深入分析了SMT加工过程的各项质量控制点,在对加工检验的控制以及对技术人员的管理进行简要分析。
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- 《电子线路板设计与制作》课程改革探索
- 作者：徐治根; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(20):291
- 摘要：本文以高职院校培养与企业迅速对接的人才为导向,结合《电子线路板设计与制作》课程的特点,从课程定位、课程设计思路与理念、学习情境设置及教学方法等方面对本课程的改革方案进行探索,并提出了改革的一些思路。
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