|
| - 基于共享缓存的三维片上网络的功耗建模及分析
- 作者：安凯; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(19):109-111
- 摘要：片上网络是为应对未来片上通信架构各种挑战而提出的一种新型解决方案。三维芯片技术相对于二维结构可以实现更高的集成度,更优越的性能,如混合集成和低延时。用于垂直互联的硅通孔技术,可以降低水平长互联线的长度,进而实现低延时、低功耗。本文根据具体的
-
- 关于SLIC电路在教学中的设计改进研究
- 作者：姜凤娇;谷军;梁策;曹立杰;李响; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(16):194
- 摘要：高等学校电子信息工程专业的学生在教学和工作实习中经常会接触设计SLIC电路,在原有电路的设计指标基础上,解决馈电与较高的交流阻抗问题以及实现振铃的功能问题。并对实际工作和教学中使用的电路进行了改进和结语。
-
- 浅谈现代电子装联工艺技术的发展走向
- 作者：王微微; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(16):130
- 摘要：现代芯片封装技术发展日新月异,它快速地推动了作为电子装联的主流SMT迈入了后SMT(post-s MT)时代。本又描述了现代电子装联技术的发展态势和目前已达到的技术水平,分析了促使其技术发展的驱动力
-
- Viterbi译码RTL级电路低功耗设计
- 作者：向舜然; 来源期刊：科技展望 年卷号：2015,25(14):98-99
- 摘要：本文首先介绍了维特比译码电路设计,然后分析了集成电路设计优化的原理和方向。本文在解调和维特比译码电路中运用了比较器预处理技术、门控时钟技术。然后分析了优化前后电路的区别及优缺点。
-
- 基于NFC和云服务的智慧校园设计与实现——以手机校园一卡通为例
- 作者：孙恒; 来源期刊：现代教育技术 年卷号：2015,25(11):93-99
- 摘要：随着移动通信业务的发展,移动通信与互联网的结合越来越紧密。移动终端作为随身携带的设备,承载了越来越多的功能。目前校园一卡通系统中使用最普遍的是非接触式感应IC卡,虽然发放灵活,但存在操作繁琐、成本高、易被复制和携带不便等缺点。针对这些问题,
-
|