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  • 吸附薄液膜下PCB-ImAg和PCB-HASL电化学迁移腐蚀行为与机理(英文)
  • 作者:丁康康;李晓刚;肖葵;董超芳;张凯;赵瑞...    来源期刊:Transactions of Nonferrous Metals Societ    年卷号:2015,25(07):2446-2457
  • 摘要:采用体视学显微镜和扫描电镜(SEM)结合X射线能谱分析(EDS)研究不同厚度0.1 mol/LNa_2SO_4薄液膜下浸银处理电路板(PCB-ImAg)和无电镀镍金处理电路版(PCB-ENIG)的电化学迁移行为与机理结合交流阻抗谱(EIS)

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  • 微水刀激光划片机的切割原理
  • 作者:荣宇;    来源期刊:科技展望    年卷号:2015,25(07):157
  • 摘要:随着划片机市场的不断扩大和半导体行业的飞速发展,划片机的切割质量直接影响着产品的产量、成品率和效率,微水刀激光划片机逐渐占领半导体切割工艺的主要市场。本文将对微水刀激光划片机的切割原理和技术特点做初步探讨。

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  • 一种0.4-4GHz大范围高精度占空比调整电路
  • 作者:吕俊盛;田泽;邵刚;    来源期刊:计算机技术与发展    年卷号:2015,25(06):84-86+91
  • 摘要:文中提出一种适用于高速电路系统的大范围、高精度占空比调整电路。该电路能够自动调整输入时钟的占空比,使其达到50%左右的理想值。基于对占空比畸变原理的分析,文中提出的占空比调整电路采用模拟负反馈的方法,能够在0.4-4 GHz频率范围内实现2

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  • 基于扫描链的可编程片上调试系统
  • 作者:陈华军;娄卓阳;王焕东;刘慧;王琳;    来源期刊:高技术通讯    年卷号:2015,25(06):584-592
  • 摘要:研究了用于检验硅后芯片的硅后调试技术,考虑到现有的硅后调试技术缺乏实时监测芯片内部运行状态的能力,导致故障诊断的结果很不准确,提出一种基于扫描链的新的可编程片上调试系统。该系统充分利用芯片的片上传输总线,通过添加极少的硬件电路,使芯片能够实

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  • 一种高速数模混合倒装芯片协同仿真技术研究
  • 作者:蔡叶芳;田泽;邵刚;唐龙飞;刘宁宁;    来源期刊:计算机技术与发展    年卷号:2015,25(06):56-59
  • 摘要:串行数据率的不断提高使得传输信号的波长和板中传输线长度可比拟,分布参数显现出不可忽视的影响。文中提出了一种全信道仿真的方法,在HFSS软件中对倒装焊管壳进行建模,在Si Wave软件中对PCB链路进行分析,并分别提取出S参数和Spice网表

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