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| - HDI精细线路良率提升研究
- 作者：何平;李瑞环; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(24):41-45
- 摘要：随着HDI的快速发展,HDI线路设计的精细程度要求越来越高。因此对于PCB厂商来说,提升HDI精细线路的良率就显得尤为重要。影响HDI精细线路的主要原因是干膜与铜面的结合力,通过对干膜与铜面的结合力机理进行研究,得出影响干膜与铜面结合力的三
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- 不同湿热环境对覆铜板基材介电性能的影响探究
- 作者：刘申兴;朱泳名;葛鹰; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(12):85-86+84
- 摘要：首先利用恒温恒湿和高压锅两种处理条件对覆铜板基材进行湿热处理,然后用介质谐振腔(Split Post Dielectric Resonator,SPDR)法分别测出处理前后的介电常数Dk和介质损耗角正切Df值,研究两种湿热处理条件对Dk和D
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- 一种用于BBOS,BSOB打线方式的高可靠性银合金键合丝
- 作者：任智; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(12):56-60
- 摘要：本文设计了一种适合于LED和IC封装用BBOS,BSOB打线用银合金键合丝。当线材内存在一定数量的长轴晶区时,线材的BBOS,BSOB打线性能会极大提升,文章分析了这种结构与优异BBOS,BSOB打线性能之间的内在关系,并就获得这种结构的方
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- 复杂时钟分析优化平台
- 作者：刘毅; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(12):52-55
- 摘要：当今So C集成电路芯片设计中,时钟数目从几十个上升到几百个,而且关系非常复杂。工程师难以分析这复杂的时钟结构,人工给出的时钟约束也会因为种种情况不正确或者不够优化。这直接导致了时钟树综合质量不好。本文提供了一个复杂时钟分析及优化的解决方案
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- 浅析BGA元件的返修技术
- 作者：刘焱;明正东; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(12):45-47+31
- 摘要：BGA(Ball Grid Array)元件的焊接与返修,是一项技术性与技巧性很强的操作,也是一个SMT工厂的工艺技术水平的重要体现。通过论述BGA元件的返修前的准备工作、BGA的拆焊及焊盘清洗、BGA植焊球方式以及BGA的贴装、焊接及检验
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