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| - 关于PCB拼板组合与设计的研究
- 作者：章阳春;何阳春; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(12):43-44
- 摘要：在SMT行业中,随着产品微型化、高端化以及竞争的激烈化,产品的制造成本与品质的追求已让越来越多的高管去重视与关注,更多地将SMT工艺设计转变到周边辅助自动化、材料的选择等。PCBA组装是将PCB进行SMT、AI、自动焊接、测试的过程,在此过
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- 浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计
- 作者：黄志强;李新红; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(12):30-31
- 摘要：智能手机越来越丰富和强大的功能以及越做越薄的外形设计,使得手机结构件夺走了不少的PCB的宝贵的布线面积,走线的难度也越来越高。在智能手机的PCB Layout中,通常采用8层叠层设计来应对EMI和足够的走线空间需求。采用一种合理的PCB叠层
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- 试论通过技术与管理相结合提升PCBA品质水平
- 作者：曹勇;章阳春; 来源期刊：广东科技 年卷号：2015,24(12):12-13
- 摘要：品质是企业的生命。当今社会,随着电子产品微型化、集成化及高端化趋势的进一步发展,电子产品用户更加希望得到高品质、低成本的产品。这使得电子产品的制造难度明显提高,作为PCBA加工制造商的压力也是最大。PCBA部分为电子产品的核心控制部分,要实
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- SOT23封装产品防叠料测试片应用
- 作者：王兴业;任亚明;常勇刚; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):79-81
- 摘要：SOT23产品的测试,采用压测的方式,在测试过程中电路的管脚与测试片的force、sense接触会出现一个问题。如果要获得良好的接触,施加在电路上的压力就必须加大,就会造成产品管脚变形,使产品卡在两片测试片之间,造成后续产品误测叠料。文章通
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- 集成电路并行测试仪控制系统设计及其FPGA实现
- 作者：夏鑫;张慧雷;缪小勇; 来源期刊：中国集成电路 年卷号：2015,24(11):72-75
- 摘要：以FPGA为硬件平台,利用Verilog HDL语言对并行测试设备的控制系统进行RTL建模设计,在VCS平台下搭建测试平台对系统进行功能性仿真验证。利用Quartus II对项目进行编译、综合、时序分析和调试,生成RTL电路图,并下载到FP
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